半导体设备供应商Genarium向SK海力士供应HBM4生产核心设备

近日消息，半导体设备供应商Genarium已向SK海力士供应了用于下一代高带宽内存（HBM）生产的核心技术设备。这些设备对HBM4的生产至关重要，主要用于混合键合工艺。

据悉，Genarium最近向SK海力士供应了两种HBM核心设备，这些设备已安装在试验性的小批量生产线上。

目前，SK海力士已经宣布计划从2026年开始批量生产第六代产品——HBM4，并与台积电就HBM4的研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录。此外，SK海力士还计划通过先进封装技术增强逻辑和HBM集成，以继续开发HBM4。

HBM4需要在单个模块中堆叠更多的内存芯片，这增加了硅通孔数量并缩小了凸块间距。这种复杂的封装设计不仅提高了存储密度，还进一步提升了整体系统的性能和能效。

在HBM4的实现过程中，无凸点键合技术被引入以提高芯片之间的连接效率。这种技术允许芯片之间直接进行连接，无需使用传统的微凸点键合，可以显著降低堆叠芯片的高度，同时增加数据传输量，从而显著提升了集成度和性能。

预计，2025下半年，Genarium将获得大量相关设备的订单。

Genarium供应的混合键合工艺设备主要包括两种：芯片转移设备和真空安装器。芯片转移设备负责在混合键合工艺前进行预处理，将切割后的内存芯片转移到新的晶圆框架上，并在此过程中去除附着的微粒。真空安装器则在从载体上分离晶圆时，利用真空室压力将薄膜固定，实现对变形的实时测量和控制。

随着人工智能、高性能计算（HPC）以及数据中心的快速发展，对高带宽内存的需求显著增加。集邦咨询预计，2023年HBM需求将同比增长58%，而到2024年可能进一步增长约30%。到2025年，全球HBM市场空间有望达到百亿美元。证券界预计，包括HBM相关设备销售在内的Genarium今年的销售额有望达到700亿韩元，同比增长20%以上。Genarium上半年的销售额同比增长约60%，达到300亿韩元左右。