2024Q2三星电子半导体销售额有望超过台积电

电子工程专辑讯 近日，据BUSINESSKOREA报道，台积电在今年的第二季度销售额有望达到6735.1亿新台币，较去年同期增长32%，折合约28.5万亿韩元。三星电子在今年第二季度中，营业利润达10.4万亿韩元，销售额同比增长23.31%，达74万亿韩元。三星电子没有公布半导体部门的具体销售额，据证券业预计三星电子设备解决方案部门（DS）部门第二季度的销售额将在27万亿韩元至28万亿韩元之间。

BNK投资证券表示：“目前对三星电子DS部门第二季度销售额的预测最低为27万亿韩元。”韩华投资证券补充道：“目前对三星电子DS部门第二季度销售额的预测最高为28.8万亿韩元。”

这意味着，今年第二季度，三星电子半导体部门销售额有望超过台积电。

TechInsights旗下负责半导体市场趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）曾发布2023年销售额排名前25位的半导体公司的预测性排名，报告显示，全球最大的半导体代工企业台积电在2023年的销售额同比下降9%，至693亿美元，但仍位居榜首。英特尔排名第二，在2023年销售额下降了14%，至515亿美元。

由于存储器市场低迷，三星的销售额下降了34%，至509亿美元，排名滑落至第三位。三星在2022年曾一度登顶，但在2023年却遭遇了销售额大幅下降的困境。这一结果凸显了存储器市场的波动性对半导体供应商业绩的深远影响。

今年2月，三星成功发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。近日有消息称，三星已于第二季度开始量产HBM3E 12H 产品，目前正在向特定客户供货。三星则必须通过质量检测，才能向英伟达供货。

目前，SK海力士正在向英伟达供应8 层堆叠HBM3E ，三星向英伟达提供的8 层堆叠HBM3E还仍在质量检测中。今年3月，英伟达开始检测三星的HBM3E，今年5月，三星HBM3E因发热和功耗的问题未通过检测要求，不过三星仍在积极配合英伟达的质量检测，三星称，公司正在持续进行质量评估。

英伟达还尚未对12层堆叠HBM3E发出质量检测需求。不过SK海力士预计将提前量产12层堆叠HBM3E，量产时间从明年提前至今年第三季度。

美光计划在今年下半年完成12层堆叠HBM3E的量产准备，并于明年向英伟达等大客户供货。

BUSINESSKOREA报道称，业界相关人士表示，“即使由于竞争加剧，HBM3E 12层的价格可能会略有下降，但下半年显然是决定HBM市场格局的时候。”该人士补充道，“关键在于各家公司能将良品率（良品率）提高多少。”

HBM正成为今年下半年AI半导体市场的关键竞争环节，对这些存储厂商的营收有关键性的影响，同时加剧SK海力士、美光、三星电子之间争夺主导地位的竞争。