相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下，HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时，该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理HBM3和HBM4。
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，对数据处理速度和效率的要求不断提高。数据中心和服务器作为AI应用的主要承载平台，对内存的带宽和容量要求极高。而HBM4通过3D堆叠技术，能够显著提升内存的性能和容量，从而满足这些应用场景的需求。
近日，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会宣布，HBM4标准即将定稿。该标准在带宽、功耗和数据处理速率方面均有显著提升，以适应生成式AI、高性能计算等处理大型数据集的需求。
JEDEC表示，在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。
图源：英伟达
具体而言，相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下，HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时，该机构为了支持设备兼容性，主控可以同时处理HBM3和HBM4。
此外，HBM4将指定24Gb和32Gb层，并提供4-high、8-high、12-high和16-highTSV堆栈，委员会已初步同意最高6.4Gbps的速度，并正在讨论更高的频率。
在企业动态方面，SK海力士正加强与台积电及英伟达的合作伙伴关系，计划共同开发下一代高带宽内存(HBM)解决方案。SK海力士将采用台积电的先进逻辑工艺制造HBM4的基板芯片，预计2026年投入量产。此外，SK海力士在HBM4技术上实现了超过20%的功耗降低。
从市场需求来看，根据高盛预测，全球HBM市场将从2022年的23亿美元猛增至2026年的230亿美元，复合年增长率达77%。
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