TEL推出Acrevia气体团簇光束（GCB）系统，可降低EUV图案化成本

近日，TEL推出了Acrevia GCB系统通过使用气体团簇光束（Gas Cluster Beam, GCB）技术，实现了在EUV光刻过程中多重图案化的减少。该系统利用高能量的气体分子，并将其聚集形成气体团簇，从而在进行超精细图案化时抑制表面损伤。

图源：TEL

Acrevia是一款新型的GCB系统，专为细化EUV光刻创建的图案而设计。该工具采用低损伤表面处理技术，可以减少即将推出的节点的EUV多重图案化使用量，并最终降低芯片制造成本并提高产量。

TEL表示，其图案细化工具可以改善图案侧壁的线边缘粗糙度（LER）并减少随机光刻缺陷，从而提高良率。

具体来说，Acrevia GCB系统部署在半导体制造工艺流程中，位于单次EUV光刻图案化和随后的干法蚀刻步骤之后。图案化特征用定向气体团簇光束照射，该光束以最佳晶圆倾斜角度蚀刻特征侧壁，以修改关键尺寸并调整超精细图案。

Acrevia精密晶圆扫描系统利用TEL创新的定位特定处理(LSP)技术，可控制晶圆上任何一点的蚀刻量，从而实现非常好的晶圆均匀性校正能力。

这不仅提高了图案的精度，还显著降低了表面损伤的风险。这种低损伤处理方式使得设备能够进一步缩放，提高产量，并降低EUV图案化成本。

此外，通过减少表面损伤，Acrevia GCB系统有助于延长设备的使用寿命并减少维护成本，从而在整体上降低了生产成本。

TEL DSS BU总经理 Hiroshi Ishida 表示：“Acrevia 采用了我们原创的技术，可实现高蚀刻速率和低损伤图案化。在日益具有挑战性的先进图案化领域，Acrevia 使进一步扩大规模成为可能，并最大限度地提高了生产率。展望未来，我们将继续开发超出客户期望的技术，为半导体器件的进步做出贡献。”