AMD与英伟达的需求推动了FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报，自第二季度起，AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT（封装测试服务提供商）厂商，以FOPLP技术进行芯片封装，这带动了业界对FOPLP技术的关注。
AMD与英伟达的需求推动了FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。根据TrendForce集邦咨询的研报，自第二季度起，AMD等芯片厂商积极接洽台积电及OSAT（封装测试服务提供商）厂商，以FOPLP技术进行芯片封装，这带动了业界对FOPLP技术的关注。
集邦咨询预估，目前FOPLP封装技术在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点可能分别落于2024年下半年至2026年以及2027-2028年。
研报指出，FOPLP封装技术导入有三种主要模式，其一是OSAT厂商将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP，以AMD与PTI (力成)、ASE (日月光)洽谈PC CPU产品，高通公司(Qualcomm)与ASE洽谈电源管理芯片 (PMIC)产品为主。以目前发展来看，由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平，FOPLP的应用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。
其二是专业晶圆代工厂（foundry）、OSAT厂商封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level)，比如AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者对此转换尚处评估阶段。
其三是面板厂商封装消费性IC等三大方向，以恩智浦半导体（NXP）及意法半导体（STMicroelectronics）与Innolux (群创光电)洽谈PMIC产品为代表。
FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。作为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的衍生产品，FOPLP的重要性在于它能够容纳更多 I/O，通过允许将各种类型的设备封装在单个模块中来实现异构集成。
Yole 报告指出，FO-WLP技术面积使用率<85%，FO-PLP面积使用率>95%，可以放置更多的芯片数，成本也比FO-WLP便宜。具体推算从200mm过渡到300mm大约能节省25%的成本，从300mm过渡到板级，则能节约66%的成本。
这在更大程度上减少面积浪费并提高封装效率。
FOPLP技术在多个领域都有应用前景，特别是在AI芯片、消费性IC和GPU等领域。例如，英伟达计划将FOPLP技术提前导入GB200中，以缓解先进封装产能紧张问题。
多家厂商已经嗅到FOPLP技术的商机，积极投入发展这一先进封装技术。包括OSAT、IDM、foundry和基板制造商等都在不断推进FOPLP技术的研发和应用。
不过在技术及设备体系上还尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性。
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