TechInsights：2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达80%

电子工程专辑讯 随着终端需求的全面复苏以及内存市场的逐渐复苏，半导体制造厂的产能利用率将显著提升。

TechInsights预计，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。

有报道称，2023年晶圆厂开工率低于70%，但自去年底以来逐渐有了改观，预计下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%。可见，晶圆厂利用率在未来几个月内有望实现显著提升。

台积电今年将全力扩增 3nm 产能，并且目标是到年底实现80%的利用率。台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需。

Omdia预测，2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。此外，AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长，2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。 

存储市场的强劲复苏也为晶圆代工市场提供了稳定的订单来源。 

尽管2023年市场表现不佳，但2024年全球芯片代工产业市场规模有望迎来强劲复苏和增长。

SIA则预测2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%，WSTS的数据也显示2024年第一季度全球半导体市场规模同比增长15.2%。全球芯片代工产业市场规模在2024年将继续增长。

尽管存储市场火热，但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗，由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。TechInsights机构认为，这一局面是暂时的，预计随着库存消化，2024年下半年这些领域需求将有所回暖，带动成熟工艺晶圆厂产能利用率提升。