中欣晶圆IPO终止，财务亏损难盈利

电子工程专辑讯 据上海证券交易所于7月3日发布公告显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板IPO终止。

上交所表示，因中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，终止其发行上市审核。

中欣晶圆此次IPO原计划募资54.7亿元，用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金。中欣晶圆在半导体硅片领域具有一定的市场地位，但近年来持续亏损且毛利率低于行业平均水平，尽管研发投入较高，但仍需解决财务和盈利问题。

中欣晶圆财务亏损难盈利

中欣晶圆于2021年12月首次公开发行股票并上市辅导备案报告，报告期内，2019年至2022年1-6月期间，中欣晶圆的营业收入分别为38,654.57万元、42,512.05 万元、82,330.55万元和70,168.94万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-17,102.50万元、-45,004.75万元、-34,415.07万元和-10,535.04万元，均为负值。

中欣晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，该公司还从事半导体 硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。报告期内，该公司主营业务收入金额分别为 38,103.65 万元、41,729.26 万元、81,790.02 万元和 69,931.07 万元，各期主营业务收入占营业收入的比例均在 98%以上，其他业务收入金额及占比均较小。

中欣晶圆8 英寸和 12 英寸硅片生产线分别于 2019 年和 2020 年投产，12 英寸外延片于 2021 年实现销售收入，2022 年上半年中欣晶圆的主要产品产销量大幅增加，12 英寸硅片收入占比大幅提升，达到 30.91%。

但由于该公司固定资产投资较大，且8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，预计存在亏损风险。

而且中欣晶圆的研发投入的占比在业内高于同期行业可比厂商，在2019年至2022年1-6月，中欣晶圆研发费用分别为5,090.92万元、7,008.21万元、9,474.78万元、6,269.78万元，占营业收入比例分别为13.17%、16.49%、11.51%、8.94%。

政府补贴也持续不断，一旦政府扶持力度减弱，也将对中欣晶圆的营收产生不利影响。报告期内，2019年至2022年1-6月，中欣晶圆计入当期损益的政府补助金额分别为 260.63 万元、3,295.25 万元、5,048.52 万元和 3,089.76 万元，占各期利润总额的比例分别为-1.48%、 -7.78%、-15.87%和-38.68%。

中欣晶圆IPO计划落空

中欣晶圆的招股书指出，中欣晶圆无实际控制人，控股股东为杭州热磁与上海申和。杭州热磁与上海申和分别持有 14.41%和 8.64%的股份。日本磁性控股通过持有杭州热磁与上海申和 100%股权，间接控制中欣晶圆。

中欣晶圆成立于2017年，由日本磁性控股集团内半导体硅晶圆业务整合而成。2020年，日本磁性控股宣布将以约296亿日圆（约19．7亿人民币）出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60％股权。

日本磁性控股集团于1992年正式进入中国市场，2002年，日本磁性控股（中国）从东芝陶瓷（现Global Wafer Japan）引进完整的4-6英寸半导体单晶硅抛光片生产线和加工技术，并于上海设立半导体硅片事业部，正式开始了在中国市场的半导体硅片业务。

2015年，日本磁性控股（中国）成立宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，并将单晶拉制的生产从上海地区迁移至银川地区；2016年，日本磁性控股（中国）正式进入8英寸大硅片制造领域，并于上海地区实现量产。

2017年，日本磁性控股（中国）成立杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，并开始了12英寸大硅片的国产化研发。

2019年，日本磁性控股（中国）旗下原上海半导体硅片事业部正式独立成为上海中欣晶圆半导体科技有限公司。

2020年经过内部调整，杭州中欣、上海中欣以及宁夏中欣三地工厂正式形成独立的集团化运营，并以杭州为总部，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。

2020年11月，中欣晶圆完成由临芯投资主导的“中资化”混改。

中欣晶圆经历了两轮融资，股东包括临芯投资、建发新兴投资、长飞光纤、铜陵发展、君桐资本、中金公司、东证资本、云锋基金、浦东新产投、赛睿基金、海松资本、富浙基金、上海国盛集团、兴橙资本、中微公司、TCL 创投等。

2020 年，经过日本磁性控股集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到 100mm~300mm 半导体晶圆片加工的完整生产。拥有 9 条 8 英寸生产线、2 条技术成熟的 12 英寸生产线的中欣晶圆，具备年产能 240 万片/300mm、540 万片/200mm、480 万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一。

根据日本磁性控股彼时发布的公告指出，出售中欣晶圆是计划让中欣晶圆在中国IPO上市。

但显然，目前中欣晶圆IPO计划已被迫终止。

中欣晶圆IPO审核问询函答复

据中欣晶圆对上交所出具的《关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》给出的回复中可见，问询函对中欣晶圆问了27个问题，包括分拆上市、资产重组、未决诉讼及核心资产瑕疵、股东及股权变动、核心技术、供应商和采购、成本及毛利率等相关问题。

其中，第五个问题提到关于中欣晶圆未决诉讼及核心资产瑕疵，根据申报材料，报告期内标的金额大于 500 万元的诉讼包括：（1）中建一局与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，涉及中欣晶圆位于杭州大江东产业集聚区江东大道的半导体大硅片（200mm、300mm）项目的土建合同及机电合同纠纷，中建一局诉讼请求公司支付工程款 36,186.99 万元及相应利息，该案正在一审审理中；（2）亚翔集成与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，涉及半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包工程，一审判决公司向亚翔集成支付工程款 10,913.08 万元及相应利息，二审裁定撤销一审判决、发回重审，目前 该案正在审理过程中。

要求中欣晶圆做出说明，（1）上述未决诉讼的最新进展，分析如败诉发行人需承 担的责任，对发行人财务数据及生产经营的具体影响，是否构成本次发行上市障碍；（2）与中建一局、亚翔集成相关交易及会计处理情况，已支付及尚未 支付的往来金额；预计负债计提的主要依据，金额是否充分；（3）除前述案 件外，发行人是否存在其他未决诉讼，如是请说明具体情况。

中欣晶圆对问询函答复给出如下：

一，中建一局与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，最坏的结果是杭州市中级人民法院一审（机电及土建）判决中欣晶圆承担工程款合计19,676.26 万元及利息。针对机电合同纠纷，中建一局的一审诉讼请求为中欣晶圆支付 9,116.43万元工程款及其利息，杭州市中级人民法院于 2022 年 12 月 26 日作出一审判决，判决中欣晶圆向中建一局支付工程款 3,914.42 万元及利息，中建一局向中欣晶圆支付工期赔偿款 195 万元。中建一局不满一审判决，已于 2023 年 1月 7 日向浙江省高级人民法院提起上诉，上诉请求为请求法院改判中欣晶圆支付工程款 4,218.64 万元（即在一审判决基础上增加应付工程款 304.22 万元）及相应利息并驳回中欣晶圆要求中建一局支付工期赔偿款的诉讼请求；针对土建合同纠纷，中建一局的一审诉讼请求为中欣晶圆支付 27,070.56万元工程款及其利息，杭州市中级人民法院于 2022 年 12 月 29 日作出一审判决，判决中欣晶圆向中建一局支付工程款 15,761.85 万元及利息。中建一局不 满一审判决，已于 2023 年 1 月 3 日向浙江省高级人民法院提起上诉，上诉请 求为请求法院改判中欣晶圆支付工程款 17,826.31 万元（即在一审判决基础上 增加应付工程款 2,064.46 万元）及相应利息。

2018 年 4 月 23 日，中建一局与中欣晶圆签署了《半导体大硅片（200mm、

300mm）项目施工总承包工程合同》，合同约定由中建一局作为总承包人负责中欣晶圆位于杭州大江东产业集聚区江东大道的半导体大硅片（200mm、300mm）项目的施工安装。

2018 年 8 月 27 日，中建一局与中欣晶圆签署了《半导体大硅片（200mm、

300mm）项目机电安装包合同》，合同约定由中建一局作为总承包人负责中欣晶圆位于杭州大江东产业集聚区江东大道的半导体大硅片（200mm、300mm）项目的施工与机电包安装。

2020 年，因双方对工程款支付等事项发生争议，中建一局向杭州市中级人民法院就上述两项合同纠纷分别提起诉讼。

二，亚翔集成与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，杭州市中级人民法院于 2023年 4 月 11 日作出一审判决，判决中欣晶圆向亚翔集成支付工程款 11,040.80万元，并支付相应期间的利息等。中欣晶圆及亚翔集成不满一审判决，均已于2023 年 4 月向浙江省高级人民法院提起上诉。

2018 年 12 月 21 日双方签订《半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包合同》。因双方在履行合同过程中发生纠纷，2019 年 6 月 6 日，亚翔集成向杭州市中级人民法院提起诉讼，请求法院：解除合同，并判令中欣晶圆公司支付工程款 12,711.79 万元及相应利息。2019 年 6 月 13 日，中欣晶圆公司向杭州市中级人民法院提起诉讼，请求法院：判令亚翔集成支付违约金 6,900 万元。

对于问询函的回复，中欣晶圆称，这些账务不影响上市计划，拥有足够资金用于支付未决诉讼金额。截至 2022 年 12 月 31 日，货币资金余额为 187,426.44 万元，扣除专项用于丽水中欣建设的货币资金 75,412.28 万元后，发行人可以自由支配的剩余资金 112,014.16 万元。