三星发布首款3nm可穿戴设备芯片“Exynos W1000”

电子工程专辑讯 近日，三星公布了首款3nm可穿戴设备芯片“Exynos W1000”，这款芯片采用了三星的3nm GAA工艺制造，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。

据悉，Exynos W1000搭载了1个Cortex-A78大核和4个小核（Cortex-A55），主频分别为1.6GHz和1.5GHz。与前代产品相比，Exynos W1000在单核性能上提升了3.4倍，在多核性能上提升了3.7倍，并且应用启动速度提高了2.7倍。这款芯片提升了性能，还通过先进的制造工艺和封装方法减小了体积，从而为电池预留了更多的空间。

Exynos W1000采用了扇出型面板级封装(FOPLP) ，同时采用系统级封装（SiP）集成电源管理芯片（PMIC），使用ePoP封装，将DRAM、NAND存储芯片共同集成。

三星电子表示，Exynos W1000采用三星3纳米GAA工艺，低耗电设计和LPDDR5内存升级，让用户在延长佩戴使用时间的同时享受智能手表升级体验。

三星电子在可穿戴设备市场的表现呈现出一定的波动和挑战。根据2024年第一季度的数据，全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，达到1.131亿台。然而，尽管市场整体增长，三星的市场份额却有所下降，排名第四。

三星在可穿戴设备领域的主要产品包括Galaxy Fit 3和Galaxy Ring等。其中，Galaxy Fit 3凭借低价策略在市场上取得了一定的成功。

此外，三星还在不断创新，推出了智能戒指Galaxy Ring，并计划将其作为XR虚拟现实眼镜的配件之一。