VSMC的主要业务是半导体晶圆制造，将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求。VSMC预计在获得监管机关批准后，于2024年下半年开始建设，并预计在2027年开始量产。
世界先进6月26日公告，新加坡子公司VSMC与台积电达成协议，将支付1.5亿美元技术授权费，获得130nm至40nm BCD等7项技术授权。
6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）。
该公司计划在新加坡兴建一座12英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为78亿美元。其中，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进和恩智浦另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供，晶圆厂由世界先进运营。
在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。该合资公司将是一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作的双方提供一定比例的产能。
VSMC的主要业务是半导体晶圆制造，将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求。VSMC预计在获得监管机关批准后，于2024年下半年开始建设，并预计在2027年开始量产。
值得关注的是，过去数十年，全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，比如在晶圆制造环节，新加坡拥有格罗方德、联电、SSMC等大厂；在设备环节，有ASM、KLA等大型的生产基地，爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等设备厂在新加坡也有较大的区域总部；在封测环节，星科金朋、ASE、Amkor、长电科技等封测重镇均在新加坡有设厂。
据悉，新加坡政府在2021-2025年间计划维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%，即大约250亿美元，以支持电子半导体行业抓住新的增长机会。而新加坡的枢纽角色日益显著，吸引了众多行业巨头纷纷涉足，从而为新加坡半导体行业带来显著的积极影响和宝贵机遇。
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