三星3nm工艺良率仅20%，欲三个月将良率提升至60%

三星的3纳米制程技术的生产效率一直是业界关注的焦点，特别是对其成品率存在着多种不同说法。初期，三星的这一先进制程的成品率徘徊在10%到20%之间，远未达到预先设定的目标。随后，有新闻报道指出，到了2023年，该比率已显著提升至60%，乃至有部分报告声称达到了65%的里程碑。不过，最新信息显示，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。

作为三星首枚采用SF3工艺的智能手机系统芯片，Exynos 2500预计对比前代4纳米FinFET技术，在能效与集成度上实现20%至30%的增长。

然而，良率低下可能导致三星Galaxy S25系列全面转向采用成本更高的高通平台，不仅增加了成本负担，也可能影响最终产品的市场定位。

三星对Exynos 2500抱有高度期望，该芯片在性能评估中展现出了超越高通Snapdragon 8 Gen 3的潜力。

此前据Wccftech报道，Exynos 2500将选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），不但减小了封装的尺寸，而且能更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现，并延长设备的续航时间，可以在相同功耗水平下运行在更高的频率。

高通计划于今年10月推出第四代Snapdragon 8移动平台，高通骁龙8 Gen4芯片将首次采用台积电第二代3nm工艺N3E，N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。三星若不能迅速克服Exynos 2500的良率难题，或将在与高通的竞争中错失先机。

在半导体制造行业中，产量率至关重要，它直接影响到每块晶圆能够产出的合格芯片数，更高产量直接关联到更低的单芯片成本及企业更强的盈利能力。目前，三星的3纳米技术在性能与能耗效率上尚未完全达到内部预期，主要服务于如加密货币挖矿等特定领域。为了扩大应用范围，三星需要在能耗控制和产量提升上做出更大努力。