2024 年第一季度，全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降 9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML 和TEL的营收分别同比下降 21% 和 14%。与 2023 年相比，应用材料、泛林集团和 KLA 的营收均下降了个位数。
电子工程专辑讯 近日，据Counterpoint research最新数据报告指出，2024 年第一季度，全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降 9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML 和TEL的营收分别同比下降 21% 和 14%。与 2023 年相比，应用材料、泛林集团和 KLA 的营收均下降了个位数。
不过相较上一季，ASML营收衰退26%，KLA营收衰退5%，主要因为客户调整先进节点产能；Applied Materials与Lam Research营收则持平，而TEL则受惠于DRAM与NAND需求强劲，营收成长18% 。
2024 年第一季度，五大 WFE 制造商在中国的收入同比增长 116%，这主要是由于 DRAM 出货量增加。物联网、汽车和5G等应用领域的中端关键和成熟节点的强劲需求可能会持续到今年年底。
由于 NAND 支出增加以及人工智能日益普及带来的强劲 DRAM 需求，2024 年第一季度前五大 WFE 制造商的内存收入同比增长 33% 。由于客户对尖端半导体的投资延迟，代工部门的收入同比下降 29%。
高级分析师 Ashwath Rao表示：“2024 年第一季度内存收入大幅增长，表明该领域开始好转，并在 2024 年下半年实现更强劲的复苏。尽管短期市场存在不确定性，但我们预计复苏将在第二季度继续，并可能在下半年回升。虽然第一季度的订单量较上一季度有所下降，但由于近期美国的补贴和 2025 年 2nm 技术的加速，我们预计未来几个季度的订单量将保持健康。展望未来，人工智能正在成为健康的技术转型和芯片制造商的首要任务。个人电脑、智能手机和服务器中人工智能的采用将推动工具制造商的收入增长，而战略投资可能导致 2024 年毛利率略有调整。这为 2025 年行业趋于稳定后强劲反弹奠定了基础。”
关于中国市场，Rao 表示：“2024 年第一季度对中国的销售额增长抵消了其他地区收入的下降。中国一直在加大对 DUV 设备的投入，并创造性地将其用于一些领先节点，例如多重图案化等技术。”中国芯片制造商目前的重点是提高该国的芯片制造能力，并培养不受外部控制和西方供应商的技术独立性。
Counterpoint research预计2024年全年营收将较2023年增长4%，而2025年营收同比增长预计将达到两位数，增长动力来自前沿逻辑和代工厂产能增加、生成式AI和高性能计算（HPC）等应用，以及终端芯片需求的复苏。
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