尽管Wolfspeed已推迟投建计划，但该计划尚未完全放弃，其仍在寻求资金。由于欧洲和美国电动汽车市场需求的疲软，Wolfspeed已决定削减资本支出，将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。
6月21日消息，美国半导体制造商Wolfspeed已宣布推迟了在德国投资30亿美元建设芯片工厂的计划。推迟的原因是欧盟审批过程缓慢。
据悉，Wolfspeed是碳化硅（SiC）技术与制造领先企业，重点支持电动汽车的转型、可再生能源应用。
Wolfspeed计划在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的200mm晶圆制造工厂。这将是该公司在欧洲的首座工厂，并将成为其最先进的工厂。该工厂将采用创新性制造技术生产下一代碳化硅晶圆，以应对包括汽车、工业、能源等产业不断增长的需求。
根据规划，到2027年，Wolfspeed已承诺投入65亿美元资本支出用于：扩建我们现有的北卡罗来纳州达勒姆材料工厂；在北卡罗来纳州西勒城建设“约翰·帕尔默碳化硅制造中心”；在莫霍克谷（纽约州马西市）建造世界上第一座200毫米碳化硅工厂；计划在德国萨尔州建设第二座200毫米晶圆厂等。
此前，Wolfspeed已与德国汽车供应商巨头采埃孚达成战略合作，采埃孚将持有该工厂的少数股份，并向Wolfspeed投资以及建设位于德国的碳化硅联合研发中心。这种合作有助于Wolfspeed在全球碳化硅系统和元器件创新领域保持领先地位。
2022年，欧盟推出了雄心勃勃的《芯片法案》，旨在通过公共和私人投资筹集高达430亿欧元（约合470亿美元），以加强欧洲半导体产业。该法案是在全球半导体短缺背景下应运而生，意在促进欧洲先进芯片的生产，并设定了到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番的宏伟目标。
该工厂的建设符合“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）”的目标，旨在打造突破性创新碳化硅开发与制造中心，以支持欧盟在半导体领域的自主性和竞争力。
然而，在芯片制造等领域，欧盟的许可程序非常复杂且冗长。而且，在过去两年里，欧盟实际落地的芯片项目寥寥无几。更为关键的是，少数已宣布的项目中，鲜有获得欧盟委员会国家援助批准者，这使得许多项目在财务上难以为继。
这种情况不仅延缓了欧洲实现半导体自给自足的步伐，也削弱了该地区在全球贸易紧张局势中的自我保护能力。
尽管Wolfspeed已推迟投建计划，但该计划尚未完全放弃，其仍在寻求资金。由于欧洲和美国电动汽车市场需求的疲软，Wolfspeed已决定削减资本支出，将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。
根据一位发言人的说法，Wolfspeed最早要到2025年年中才能在德国开工，比最初的目标晚了两年。
毫无疑问，Wolfspeed的这一决策对欧盟的芯片制造计划带来了不小的打击。
实际上，除了Wolfspeed的工厂推迟外，其他大型项目如英特尔在德国马格德堡的工厂也面临诸多挑战，包括工地表土处理等问题，导致项目进展受阻。
目前，一些观察人士对欧洲芯片制造计划的未来表示担忧。他们指出，尽管《芯片法案》催生了众多项目宣布，但实际落地情况并不乐观。
德国芯片专家Jan-Peter Kleinhans指出，鉴于当前进展缓慢，欧盟原定的2030年占据全球市场20%份额的目标恐难以实现。他强调，由于芯片市场的高度互联性，完全自给自足并不现实，欧洲仍然容易受到外部冲击。
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