新一代Intel 3芯片量产，性能提升18%

电子工程专辑讯 近日，英特尔的3nm工艺技术的Intel 3已经发布并开始量产，在美国俄勒冈州和欧洲爱尔兰的工厂进行大批量生产，其中包括最近推出的至强 6“Sierra Forest”和“Granite Rapids”处理器。

英特尔将Intel 3面向自己的产品以及代工客户，主要面向的数据中心的应用，在性能方面，英特尔承诺，与Intel 4 相比，Intel 3将在相同功率和晶体管密度下实现 18% 的性能提升。

这一新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V电压，适用于超高性能应用。

Intel 3 是英特尔最后一代 FinFET 晶体管工艺，相较 Intel 4 增加了使用 EUV 的步骤，也将是一个长期提供代工服务的节点家族，在未来几年内英特尔还将会推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多个演进版本。这些版本是经过逐步设计和开发，以降低风险。

这些不断改进的技术特性和性能都有哪些变化？

据Gearrice 报道称，英特尔 3-T提供用于 3D 堆叠应用的硅通孔 (TSV)，以集成多个计算组件，旨在开发专注于图像处理、高性能计算或人工智能的芯片。

英特尔 3-E用于外部接口的大型 I/O 阵列、模拟和混合信号功能增加了该系列的广度。

Intel 3-PT将所有进步都整合到一个流程中，并增加了更多性能改进，同时为设计人员提供了易用性。同时，它还支持更细间距的 9um TSV 和混合键合选项，以实现更高密度的 3D。预计用在 人工智能与高效能运算处理器产品。

截至目前，Intel 4、Intel 3是英特尔最先进的工艺，落后台积电的3nm等级工艺“N3”。英特尔预测18A及之后的工艺，将在效能、功耗及面积(Performance、Power、Area，简称PPA)方面领先业界。

根据The Motley Fool的台积电第四季财报电话会议文字记录， 魏哲家表示，他不愿对客户的说法评论太多，但可以确定台积电会持续保持技术领先，客户层也将依旧广泛。几乎每一个人都在跟台积电合作。

近期台积电已产能满载，其客户包括AMD、NVIDIA、苹果、高通和英特尔等公司。

2021 年，英特尔提出了在“4年横跨5个工艺节点“（5N4Y）”的计划，并设定了相当激进的里程碑。该路线图侧重于重新获得技术领导地位，并通过谨慎和有节制的冒险展示一致的执行力。

接下来采RibbonFET设计的Intel 20A则预计会在今年底投产，至于Intel 18A也将在2025年投产，预计用在代号“Panther Lake”的新一代处理器产品。