Trendforce：受益下半年市场行情，中国大陆晶圆代工市场涨价

根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。

TrendForce指出，中国大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，部分制程产能已无法满足客户需求，呈现满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。

近年来，中国大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。这表明大陆晶圆代工厂在成熟制程方面也有较强的竞争力和市场占有率。

从市场需求端来看，新能源汽车、风光储、手机和消费电子等领域的需求增长也为晶圆代工市场带来了新的机遇。这些领域的发展不仅推动了传统芯片需求的增长，也促进了新技术和新产品的开发，从而进一步扩大了晶圆代工市场的规模。

摩根士丹利的最新报告也指出，华虹半导体的晶圆厂当前使用率已经超过百分之百，预测下半年晶圆价格可能会上调10%。此外，晶圆代工价格上涨的影响已经扩展到了功率半导体制造商，今年来该领域企业普遍经历了涨价潮。

芯谋研究预测，2024年中国大陆晶圆代工市场将增长9%，达到124亿美元。

不过，TrendForce也表示，本次中国大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。