继华虹半导体传出涨价计划，台积电也即将涨价

电子工程专辑讯 近日，华虹半导体有涨价的预期，摩根士丹利的报告指出，华虹半导体的晶圆厂利用率已经超过了100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

华虹半导体在5月的业绩会上也透露，由于产能利用率接近满载，价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。

华虹半导体披露2024年第一季度数据显示，2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%。截至一季度末，华虹半导体的8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。”4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房提前结构封顶，该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。

近年来，全球宏观经济形势的波动导致半导体下游需求出现分化。例如，显示、PC、手机等消费终端的需求低迷，而AI服务器、物联网、新能源车等领域的需求则保持较高增长。

晶圆代工厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产甚至利用率超100%的情况。

从今年第二季度起，功率半导体的价格开始企稳，晶圆代工厂产能利用率开始回升，各晶圆代工厂和IDM厂都接近满产状态。

业内普遍认为，随着晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。

台积电在3nm工艺价格都将有所调整，5nm工艺在人工智能需求的推动下也可能出现类似的需求旺盛现象，其晶圆代工费上调的举措预计将对全球半导体市场产生连锁反应。据悉，台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价，其中3nm涨幅可能超过5%，先进封装明年涨幅或达10%—20%。

晶圆代工涨价的原因可能包括原材料成本上升、供应链压力以及市场需求回暖等因素。

多家芯片厂商宣布了价格调整，主要原因是因为原材料成本上涨。例如，金属等原材料价格的逐步上涨导致半导体行业报价不断上涨。此外，硅片价格高涨也是半导体制造最大的成本支出之一，占40%左右，这也推动了整体成本的上升。

此外，市场需求的回暖也为涨价提供了支持。自2023年底以来，半导体市场需求开始回暖，进入2024年后，多家国产芯片厂商宣布了价格调整。英伟达首席执行官黄仁勋也在台北电脑展上表示，半导体各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度的涨价。

TrendForce公布的2024年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名报告则认为，观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，TrendForce集邦咨询预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。

华虹半导体在2024Q1的排名为第六，市占率是2.2%，台积电排名第一，市占率为61.7%。

中芯国际在该季度以5.7%的市占率，一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。