测试测量企业今年最关注这三个市场

即便是在去年这样堪称半导体与电子产业“最艰难”的年份，是德科技（Keysight）的年度营收总体仍是看涨的。

尤其EISG（Electronic Industrial Solutions Group）业务的2023年全年营收相较2022年增长了大约10%。是德科技在年报中提到，营收增长驱动力主要来自公司“关键长期策略举措”。

是德科技总裁兼CEO Satish Dhanasekaran在年报面向股东的致辞中谈CSG（Communications Solutions Group）业务方向时还提到：“即便现有通讯市场逆风，我们也在持续于关键技术领域增加R&D投入。” 看来关注具备有长远发展潜力的市场，并保持投入的确是保持业绩增长的普遍真理。

前不久的Keysight World Tech Day 2024期间的主题演讲、产品与技术展示基本也印证了是德科技在财报中的说法。这次活动无疑是我们从电子测试测量领域具有代表性的企业那里，发现行业未来潜在市场的良机——从电子领域几乎全面覆盖的市场参与者那里探究未来技术与市场趋势。

关注这几个万亿级市场

是德科技大中华区市场总经理郑纪峰在主题演讲中主要列举这样几个市场：5G/6G无线通讯；汽车；人工智能；网络与云（networking/cloud）；以及“量子、万物互联”等。“这里面每一个都蕴藏着千亿、万亿级的生意机会。”

他援引麦肯锡给出的数据，“预计到2035年5G移动价值链会在全球创造13万亿美元的经济产出”；而到“2030年，人工智能会给全球经济带来13万亿美元产值”；跨入2035年，汽车自动驾驶能够带来的价值预计将达到3000-4000亿美元；当然还有其他热门技术，如2030年采用云服务的财富500强企业将能够拉动超过1万亿美元的产值...

郑纪峰详谈了其中的三个关键构成。第一，5G/6G无线通讯：其中5G是个持续演进的技术。“5G R18第一次从5G网络演进到5G Advanced网络。”“会实现超千亿级连接、更快的速率等等。”

“5G发展的三角现在只实现了一个，就是超大带宽。” 是德科技大中华区无线市场部经理白瑛先生在答记者问时补充，“mMTC万物互联不是一朝一夕的”，“URLLC超低延迟、超可靠通信”也还没有全面应用。5G在垂直行业的应用也“只能说有一定进展”。 

而2030年即将迎来的6G，“业界目前的看法是6G对5G核心网络是继承关系。”但 “如何将紧张的频谱资源给到5G Advanced、6G网络分享，提高频谱利用率，都是未来要探讨和解决的问题。” 

“6G的愿景诸如全息、人工智能。尤其人工智能，5G原生网络满足不了需求。”李坚表示，“必须演进至6G，实现通信、计算、感知和人工智能一体，通感算智四位一体。”再加上将来“万物智联”，“万物也从陆地扩展到海洋、天空、外太空。”

而人工智能对是德科技这样的参与者而言，目前一大机会在高速数字电路上。AI HPC“对于高速数字接口、ADC的处理能力、带宽等都提出了更高的要求。”无论是芯片互联（尤其chiplet与先进封装的发展）、系统互联还是节点互联，都是提高大规模AI训练与推理效率的关键。

另外郑纪峰还提到，数据中心的发展也让“硅光有了更多的可能”，“对800G直连数据中心网络而言”，是“提高性能、提高功率密度”的技术。

新能源汽车作为当代行业发动机更不必多说。首先“电池发展会迎来突破”，“固态电池今天可能走到了临界点——未来会看到能量密度更高的固态电池”；其次，在奔向高等级自动驾驶的路上，还有很多问题要解决，比如网络安全。

实际上Keysight World Tech Day 2024当天的技术分论坛主要探讨的就是这三大块，围绕B5G/6G无线通讯、人工智能与高算力数据中心、新能源汽车与自动驾驶这三大领域展开探索, 重点关注如何帮助客户加速实现下一次创新。毫无疑问，这大约也会成为未来很长一段时间里，是德科技的工作重心。

当然除此之外，还有商用通讯、航空航天电子、半导体、通用电子测试也等传统强项。“未来5-10年，高科技领域突飞猛进的发展会给我们带来千亿、万亿级的机会，我们都觉得很兴奋。”

AI带来的机会：高速数字电路

上述3大领域，有一个是近两年才爆火且让资本市场几近疯狂，被认为是蒸汽、电力、信息技术革命之后的又一波生产力提升奇点：AI，尤其是生成式AI。

此前我们探讨生成式AI基础设施的文章已经相当多了，特点无非就是要求高算力。而且考验的不单是AI芯片个体的算力，更是chiplet之间的先进封装、D2D互联，以及芯片封装之间的互联、板级系统的互联，乃至节点之间的互联。

因为当大规模模型训练与推理需要算力扩展到整个计算集群时，瓶颈往往就在系统间的数据通信上。“万亿级大模型的数据处理量非常大。” 是德科技大中华区高速数字市场部经理李坚先生表示，“怎么让系统更好地互联成为数字领域热议的话题。”他提到一年一度的OFC（全球光通信大会），“现在主流的产品是800G互联。”“今年晚些时间，最迟明年就会走向1.6T。”

 “单通道200G技术也是讨论热点”。相比成熟的100G方案， “它涉及的技术层次更高，可能和材料、器件性能都有关。”“有很多相关的新技术”，从LPO（Linear-drive Pluggable Optics）到LRO（Liner retimed optics）光模块，以及数据中心之间的广域互联网，加上新材料、TFLN（薄膜铌酸锂）MZM解调器达成1.6T，和配合解决高功耗生热的液冷等相关技术，“这些都是德科技可以发力的地方。”

 “200G是我们未来真正需要竞争的。” 李坚提到一些头部客户未来6个月可能就会有相对成熟甚至批量产品问世，而且明年上半年200G每通道1.6T互联就会成为现实。“我们的200G方案早在两年前就已经有了”，“过去两年在跟业界领导者磨合，200G方案在逐步完善。” 

▲ PCIe 6.0物理层测试解决方案

尤为值得一提的，是活动上展示的Infiniium UXR-B系列示波器——演示的是PCIe物理层从发射端到接收端的环回误码率测试。“110G的UXR-B完全满足现在200G每通道应用场景。”

展台工作人员告诉我们，“对于PCIe 5.0, 6.0, 7.0甚至8.0都能覆盖到。”他特别提到“UXR系列示波器的底噪表现在同等带宽型号示波器里非常领先”，加上“算法噪声补偿，对SNDR（信号失真噪声比）或者对抖动的测量都有非常大的帮助”。

值得一提的是，这个系列的示波器用到了是德科技自研的磷化铟芯片——郑纪峰在谈是德科技在半导体领域内的投入时，就特别提及是德科技在硅谷有自己的芯片研发和制造中心。这些芯片完全自用，基于测试解决方案经常需要“最领先的技术，很多芯片买不到”，是德科技选择自己做。

这里提到的III-V族磷化铟芯片是多年前研发的，用于“110GHz实时带宽、256GHz实时采样的示波器”。是德科技其他自研芯片还包括“很多微波单片”等，是达成我们所见诸多解决方案的关键。

李坚也提到256GHz采样的M8199B任意波形发生器（AWG），支持160 GBuad——“这个产品不仅支持200G，我们在OFC上和三菱一起演示了400G方案的可行性。所以M8199B是为下一代，甚至再下一代产品做准备。”

▲  M8050A BERT误码测试仪则形成收和发的闭环，支持120 GBaud，验证200G传输方案

▲ Infiniium MXR-B系列示波器是面向中端和入门市场的，李坚介绍说这款产品是将是德科技顶尖的硬件设计及软件产品下放给更多用户

与此同时，如前所述，是德科技针对200G以上高速率解决方案也在考虑更多技术。比如液冷、硅光等。“我们不仅有BERT、AWG、示波器这类产品。”李坚举例，”还有很多光学器件验证的产品，包括光源、光工艺、光调制分析仪。帮助客户更好地开发低功耗的光学器件。”

无线通信市场：未来几年商机巨大

比较有趣的是现在5G、6G的潜在应用也在谈AI——都感觉有那么点儿蹭热点的意思。但在是德科技看来，更高级的无线通信网络是承载AI发展的关键技术。就如前文提到6G预备实现通信、计算、感知和人工智能一体。

而射频微波、无线通信一直都是是德科技的关键市场，5G/6G作为是德科技的重点关注对象也就不足为奇了。是德科技大中华区无线市场部经理白瑛甚至玩笑说是德科技股价的一路长虹需要归功于E7515W UXM无线连接测试平台。

▲ Wi-Fi 7信令测试方案

上面这张图展示的设备就是E7515W UXM无线连接测试平台。白瑛介绍说UXM此前主要专注于5G，“它就是为5G而生的”，“尤其5G手机的测试”。据说UXM的确在此前5G基础设施构建之初就大热了一把。

现在UXM补齐的拼图是Wi-Fi 7（及更早的Wi-Fi技术）。这个平台现在支持不同类型Wi-Fi设备间（Wi-Fi Station与AP都支持）的测试，包括射频测试：功率、带宽、调制质量，“还可以进行协议层测试，模拟多达上千个负载，同时接入Wi-Fi的路由，测试这种情况下的数据吞吐”。

在同时支持5G和Wi-Fi的情况下，这一平台就可用于测试CPE、FWA（固定无线接入）等系统——也就是需要在蜂窝数据和Wi-Fi信号间做转换的，所以是所谓“一个盒子实现蜂窝数据网络与Wi-Fi的互操作性”。

▲ 这个demo演示的是FR3信道仿真器测试方案，最左那台没拍全的设备是N5186A MXG信号发生器；另一台是PROPSIM FS16无线信道模拟器…

近6个月内是德科技发布有关无线通信的新品，还包括在媒体会上特别介绍的N5186A MXG信号发生器。其特色在于它可容纳4个通道，且“每个通道带宽达到960MHz”。

E5081A ENA-X矢量网络分析仪，特色在于两个端口集成出色的低噪声接收机；以及不仅能完成传统网络分析仪的常规分析，“特别针对有源器件，可提供类似于频谱仪的解调功能进行矢量分析，像是EVM, ACPR等”。

还有一款E505xA系列SSA高频信号源分析仪：将频率扩展到54GHz、多频段可选；可进行降噪测试、VCO（Voltage Controlled Oscillator）测试，具备部分示波器功能，甚至不分区带频谱分析仪。

潜在5G与6G新标准的市场机会实际远不止这些。比如答记者问时白瑛提到B5G演进不仅局限于地面或传统基站的二维测试，还需要考虑诸如高空作业的“三维情况”；再比如5G-A达成更高速率更低延迟需要发掘更高的频谱，“毫米波太赫兹的挑战”；以及未来全双工通信方向对于测试的巨大挑战，“可以预见甚至需要与5G完全不同的测试要求和方法”。

先入市场，看向未来

本次活动还有个板块是新能源汽车与自动驾驶——媒体会上几名发言人并未对该板块做过多着墨。但在展区，有一区就是专门划给汽车的。这里通过几张图片简单谈一谈。

▲ 这是个驾驶模拟器，借助屏幕上的场景仿真——包括路边、路上的各种对象和交通元素；道路上其他车辆的车速、位置等信息借助V2X PC5网联发送至仪表，并做出自动驾驶或驾驶员的介入决策…

▲ 这两台设备分别对应于实验室测试使用，与路上用的针对外场道路的测试设备——后者相对轻量化；配套有类似上图的仿真软件，可编辑和运行场景；

▲ 汽车网络安全测试方案。工作人员告诉我们，一台服务器中运行各种攻击工具，包括模糊测试、漏扫等；另一台服务器负责做一套完整流程的自动化测试；以及还有核心部分的实验室管理平台。针对UN R155等测试要求，就可以通过整套设备来测试和验证…

▲ 车载高速总线测试方案。汽车走向智能化和网联化以后，传输数据量变得很大。则针对内部总线连接的物理层及上层协议需要对应的测试方案。演示涵盖车载以太网测试、MIPI A-PHY和ASA标准一致性测试等；

▲ 汽车充电标准一致性测试方案。不同的汽车、充电桩可能有不同的充电接口标准，全球不同地区的也都可能不一样。这个测试平台名为CDS，本身可以模拟各种协议的充电桩，与车通信去测试是否符合一致性要求；测桩时则可以模拟汽车，进行电特性的交互。据说其测试用例的覆盖率很高…

是德科技近些年的财报中多有提及“first-to-market”的战略，强调在不同终端市场与领先客户的密切交流，并且基于这样的关系加上是德科技的技术能力，来发现市场机会，实现R&D之初就寻求设计与测试生命周期价值的最大化。

在对未来市场的展望中，是德科技年报中提到“我们的first-to-market解决方案策略，让客户开发新的技术、加速创新，并且为是德科技的长期成长提供平台”。故此，对于“我们市场的长期增长趋势，及在多样化的市场环境下仍然表现出色，充满信心”。那么提前发现和布局潜在市场热点，也就不足为奇了。