尽管韩国的内存芯片在三星和SK海力士领导下雄霸全球市场,但在AI芯片领域,韩国尚未形成足够的竞争力。韩国需要一家领先的 AI 芯片设计公司,以便在全球范围内更好地与 Nvidia 和高通等公司竞争……

在人工智能芯片领域,一个新的竞争者即将崛起。韩国两家AI芯片制造商Rebellions和Sapeon本周三(12日)宣布,他们计划合并,以强化在全球AI芯片市场的竞争力,并挑战行业领导者英伟达(Nvidia)的地位。

分析师表示,如果一切顺利,Rebellions-Sapeon Korea 合并将催生韩国首家半导体独角兽,新公司的企业价值估计为 2 万亿韩元(15 亿美元)。

两公司正寻求股东的批准,争取在9月底之前完成合并。据两公司的高管称,合并后的实体将于今年年底推出。

两家公司什么来头? 

资料显示,Rebellions 成立于2020年,由首席执行官朴成铉 (Park Sung-hyun,曾是全球投资银行摩根士丹利和SpaceX 的量化开发人员)和 Rebellions 首席技术官 (CTO) Oh Jin-wook(曾在 IBM 设计 AI 芯片)共同创立,是一家快速成长的AI芯片初创公司。

Rebellions专注于生产神经处理单元(NPU),去年推出了针对数据中心的AI SoC芯片ATOM,支持大型语言模型,在国际权威AI基准测试MLPerf中表现优异,性能高出英伟达和高通同等规格的1.5到2倍,价格却仅为英伟达GPU A100的十分之一。另外Rebellions 的 AI Ion 芯片处理速度比英特尔的 Habana 快 30%。性价比优势为其赢得了包括三星、KT和Kakao在内的韩国科技巨头的支持。

去年 9 月,Rebellions 与美国科技巨头 IBM 建立合作伙伴关系,共同开发生成式技术。 作为合作的一部分,Rebellions表示将在 IBM 位于纽约州奥尔巴尼的数据中心的系统上测试运行其ATOM芯片。

Rebellions同时也是是韩国通信集团(KT Corp.)牵头的韩国“AI 全栈”服务提供商之一,提供 AI 基础设施,如 AI 芯片、云计算和其他应用程序。

Sapeon Korea 则是韩国最大电信公司SK电信(SK Telecom)的AI芯片处理器子公司,于2022年4月分拆出来。Sapeon主要为数据中心设计AI芯片,专注于优化AI工作负载,提高数据处理效率。其去年11月推出的最新产品X330芯片采用台积电7nm工艺,据称其计算性能大约是其竞争对手产品的两倍,能效是其竞争对手产品的 1.3 倍。上一代X220是韩国首款用于数据中心的人工智能处理器。

韩国想在AI芯片上有所突破

近年来,全球对人工智能应用需求的激增,无论是云计算、边缘计算还是消费电子设备,对于高效能、低能耗AI处理能力的需求日益增长。随着ChatGPT等大型语言模型的问世,全球对AI芯片的需求进一步激增。

这直接导致了全球半导体行业对AI芯片这片高地展开激烈的争夺战。韩国政府也不断宣布支持半导体行业的计划,为本土初创企业提供了成长的土壤。

然而,尽管韩国的内存芯片在三星和SK海力士领导下雄霸全球市场,但在AI芯片领域,韩国尚未形成足够的竞争力。

“我们认为韩国需要一家领先的 AI 芯片设计公司,以便在全球范围内更好地与英伟达和高通等公司竞争,”Rebellions 和 SK Telecom 在一份联合声明中表示。

Rebellions和Sapeon的合并,背后是三星和SK两大财团的联手,旨在通过整合资源,提升韩国在全球AI芯片市场的份额。

 “Rebellions 和 SKT 认为,未来两到三年是韩国在全球 AI 半导体市场站稳脚跟的关键黄金时期。我们将加快尽快启动合并实体所需的流程。” Rebellions 在声明中表示,“鉴于系统半导体行业的快速发展,像 Rebellions 这样的初创公司将比大型公司更灵活地应对市场动态。”

结语

合并后的公司将寻求通过NPU获得强势地位,Rebellions的现任CEO Park Sung-hyun将暂时负责领导合并后的实体。这一整合预计将在今年第三季度签署,合并后的公司计划于今年年底正式亮相,公司命名及具体管理架构尚待进一步公布。

Rebellions创始人,首席执行官朴成铉 (Park Sung-hyun)

Rebellions和Sapeon的合并是韩国半导体产业在AI芯片领域的一次重要布局。两家公司均认为,通过整合资源和技术优势,可以加速新产品的研发,提升在神经处理单元市场的竞争力,把握住未来几年被他们视为“黄金时间”的全球AI芯片行业发展机遇。

在全球AI芯片市场的竞争日益加剧的背景下,这一合并有望帮助韩国半导体产业实现技术突破,并在全球市场中占据一席之地。同时,这也预示着英伟达将迎来新的挑战者。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
有分析认为,台积电断供7纳米及更先进工艺的芯片,一方面是回应此前的“白手套”事件,配合美国对中国大陆人工智能产业发展进行限制,以避免进一步的法律和政治风险,另一方面则是向新一任总统特朗普“投诚”,毕竟时间点很微妙。
这款芯片不仅适用于AI汽车,还可以应用于AI机器人和未来可能的飞行汽车领域,体现了小鹏在智能化领域的雄心壮志。据悉,图灵AI芯片的算力非常强大,一颗芯片的算力相当于三颗主流智驾芯片。这使得它能够同时驱动自动驾驶系统、智能座舱大模型等多种应用。
由于较早预判了transformer网络架构的发展,爱芯通元AI处理器原生支持transformer,这也保证了其能效比领先于更高端的AI芯片,更加契合边缘大模型的落地应用。基于爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元NPU两大核心技术,爱芯元智在智慧城市、智能驾驶和边缘智能等领域不断落地。
三星电子的晶圆代工业务亏损重要原因之一是错失HBM风口和尖端制程良率问题。作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而,近两年来,三星电子在先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢。
由此可见,荣耀Magic7系列搭载的AI功能,并非是简单的“小模型”,也不单纯是上一个版本的升级,更像是手机智能化的“跨越性”进步。
由于成本和时间问题,路透社报道称,OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一,OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购,这可能会对科技行业产生更广泛的影响......
为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异,本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析,观察其于结构微观层面上的特征...
汽车技术领域正处于关键的转折点,其未来依托于动态且适应性强的系统,并可通过软件不断提升驾驶体验。
连接标准联盟很高兴宣布 Matter 1.4 现已正式发布,可供设备制造商和生态平台开发应用。这次更新是Matter生态系统迈出的重要一步。Matter 1.4带来了一系列增强功能......
根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践,汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405,已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。
英国豪华跑车制造商路特斯宣布,由于市场需求变化和市场环境演变,公司将在英国裁员 200 人。上周,路特斯向员工确认了裁员消息,表示公司将尝试重新安置部分员工,并计划探索如何“在企业内部保留特定技能和知
东芝电子今日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开
由前苹果和英特尔等资深人士共同创立的硅谷人工智能芯片初创公司Tenstorrent,近日宣布与日本政府达成一项重要协议。根据协议,Tenstorrent将在未来五年内,于其美国办公室为日本培训多达20
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓世界先进11月11日公告,位于桃园的晶圆三厂于下午12:10分因供电系统设备异常,致使厂区电力中断,
11月12日,东风日产宣布成为首个与华为鸿蒙座舱全方位合作的合资品牌,双方将共创智能舒适的出行体验。                          近日,东风日产副总经理周锋在接受采访时分享了公司
ABOUT US研鼎公司总部位于上海浦东张江高科技园区,在深圳、北京和韩国设立研发和运营。是影像测试设备与解决方案领军企业,致力于视觉测试设备和分析软件产品的研发,可为客户提供优质的影像实验室Turn
EETOP 11月12日消息,据外媒报道,华为公司已要求美国法官驳回一项联邦起诉书中的大部分指控。该起诉书指控华为试图窃取美国竞争对手的技术机密,并在其伊朗业务问题上误导银行。华为在上周五晚间提交给法
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓11月12日消息,据报道,面对AMD和NVIDIA的激烈竞争,英特尔计划在2025年通过扩大与台积电
近日,市场中有关“美国商务部要求台积电暂停对中国大陆AI芯片企业供货7nm及以下芯片代工服务”的消息不断蔓延。台积电于11月8日表示:作为一家守法的公司,一向致力于遵循所有可适用的法令与法规,包括可适
艾迈斯欧司朗今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计,兼具出色的发光强度与卓越的散热效能。其支持高达