尽管高通很早就曾尝试进入高端服务器CPU市场,但由于种种原因还是在2020年停止了ARM架构服务器CPU的业务。然而,此后几年里,高通仍不时被传重回服务器市场,直到高通CEO Cristiano Amon在最近的Coputex 2024展会上对此作了正面回应才实锤——选择在更成熟的技术和市场环境下再次尝试。
在本次展会上,高通携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC。Amon更是表示,除了移动设备、PC之外,高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon(骁龙)处理器平台。这似乎也意味着高通将加快重回服务器芯片市场的步伐。
重回服务器芯片市场
尽管高通在手机芯片领域具有领先优势,但过度依赖单一市场也在一定程度上带来增长的困境。为此,高通早在数年前就加快了转型之路,盯上了利润丰厚的服务器芯片市场。
高通曾尝试将ARM的技术引入服务器核心芯片市场,以打破英特尔的垄断。2017年,高通曾宣布首款Arm服务器芯片Centriq2400正式上市,由三星代工。尽管微软等科技巨头纷纷对这款芯片产生了兴趣,但由于当时的Arm服务器生态比较孱弱,高通的Arm服务器芯片根本无法与英特尔、AMD的X86服务器芯片正面竞争。而高通一直对该芯片的进展也保持沉默。
与此同时,高通当时还遭遇了来自博通的恶意收购。虽然博通的收购被美国政府叫停,但是高通为了让股东满意,被迫进行了一系列的财务削减。然而,在这桩收购纠纷结束后,高通试图削减成本,来安抚投资者,特别是削减在非核心产品领域的支出。
2018年5月,高通就开始研究是否关闭服务器芯片部门,或者为它寻找一个买家。不过,尽管高通对服务器部门进行了裁员,但Amon否认放弃服务器芯片业务,且表示服务器芯片部门会正常运转。
进入2021年,高通收购了由苹果芯片设计师创立的芯片公司Nuvia。尽管Nuvia对智能手机和PC开发高端芯片提供了技术支持,但其成立之初的定位是一家服务器行业的技术供应商。这无疑又引起了业界对高通重回服务器市场的遐想。
实际上,尽管高通一直对服务器芯片抱有执念,但与Intel至强、AMD霄龙等x86竞争对手相比,无论技术、生态都是其业务的短板。但在收购Nuvia之后,高通逐渐补齐了技术短板,在苹果“内部人士”的支持下,很快于2023年10月发布了专为AI PC产品打造的“骁龙X”平台——“骁龙 X Elite”。
图源:高通官网
今年4月,又有外媒报道称,继发布Snapdragon X Elite / Plus处理器之后,高通正在研发内部代号为SD1的服务器处理器。该处理器将采用台积电5纳米制程(N5P)生产,配备80个由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心,主频最高可达3.8GHz,具备16通道DDR5内存,最高传输速率为5600MHz。此外,还有70个PCIe 5.0接口,并支持CXL v1.1,9470针LGA插座,适用于双插槽配置的服务器等。
而Amon的最新表态也证明了高通重回服务器市场的信心。
看好AI PC市场机遇
在AI应用进入大爆发时代下,高通试图重返服务器市场,不仅踩在生成式AI发展的节点上,更意味着在技术上也有所创新和进步。
在Coputex 2024上,Amon也强调了生成式AI给PC市场带来的新换机周期机遇。他表示,“我们希望在提升CPU、GPU、NPU及其他功能的同时,提升电池续航力,这将是定义PC市场领袖地位的关键”。
Amon认为,高通所开发的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU拥有最好性能,电池寿命也最好。
根据高通官方此前公布的数据显示,基于Snapdragon X Elite的PC在较低温度下可提供五倍的性能。其中,在CPU性能方面,Snapdragon X Elite在Geekbench单线程测试中比竞争对手(AMD Ryzen 9 7950HS和Intel Core Ultra 9 185H)快51%,同时功耗降低65%。
高通Snapdragon X系列处理器上的Hexagon NPU可提供高达45 TOP的性能,比苹果M3处理器的每瓦性能高出2.6倍,比Intel Core Ultra 7 155H处理器的每瓦性能高出5.4倍。
在续航时长对比方面,高通称搭载Snapdragon X Elite的PC产品最长续航可达30小时,与搭载英特尔酷睿Ultra 7的PC相比,视频播放时间可延长60%,视频通话时间可延长70%,而在播放流媒体视频时,续航时间更是提高了一倍。
Amon非常看好AI PC新机会。他表示,“PC市场出现新版Windows on Arm系统时,会需要一段时间才会被使用,不过考虑到微软对Window 10停止支持,用户可以转到新的Copilot+ PC,相信采用率比以前会快很多。”
据悉,目前首批搭载Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超过22款,由宏碁、华硕、戴尔、惠普等7家OEM厂商推出,预计2025年市场渗透率将持续提升。
2024年被成为是AI PC的元年。Canalys预测,到2027年,全球AI PC的出货量将超过1.75亿台。IDC也预测,2027年AI PC将占全球PC总出货量的60%左右。此外,Canalys还指出,2025年全球AI PC出货量将超过1亿台,占PC出货总量的40%。
不过,除了AI PC之外,Amon也看好Nuvia内核在手机、数据中心、汽车等未来应用前景,“数据中心是很好的机会,可转型到Arm的构架,相信未来边缘计算也有更多机会”。
仍然存在较大挑战
不过,尽管高通大力推进Arm架构服务器芯片的技术研发与市场推广,但相对英特尔在PC市场和生态主导地位,仍有较大的竞争压力。数据显示,目前英特尔仍稳坐PC市场头把交椅,占据笔记本电脑CPU市场70%以上的市场份额。同时,为了应对AI的需求,英特尔还推出了Meteor Lake系列芯片。
与此同时,在从X86到ARM架构的转变过程中,多家科技巨头也加入争夺AI PC市场的战局,而且依靠台积电的先进芯片工艺制程,彼此差距将迅速缩小。比如,联发科通过与英伟达合作开发面向Windows PC的Arm架构处理器;AMD同样计划使用ARM技术来开发新的PC处理器。
由此可见,高通在Arm架构服务器上也将承受不小压力。
不过,跟高通一样,芯片架构巨头Arm也有类似的成长烦恼,而且都将新业务目标投向了PC。最近英国芯片设计公司Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)更是在多个场合也表示,该公司的目标是在五年内获得Windows PC市场超过50%的份额。Arm重点布局PC芯片架构,势必将进一步瓦解Wintel生态。
还值得欣慰的是,在软件生态上,高通得到了微软的支持。据悉,微软也在推动Windows操作系统向ARM架构的转变,特别是在今年5月公布了一项雄心勃勃的计划,将推出具有AI功能的新一代PC,以与Alphabet和苹果竞争。因此,在Coputex 2024上,两大巨头也携手推出了一系列基于Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC。
此外,高通很早就在拓展瞄准亚马逊AWS等大客户,推广其最新服务器芯片。据悉,亚马逊旗下云计算业务AWS是全球最大服务器芯片买家之一,其已经同意研究高通所提供芯片产品的性能。