在近几年被竞争对手台积电和三星电子超越后，英特尔希望重新获得全球领先芯片制造商的地位。
英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，在近几年被竞争对手台积电和三星电子超越后，英特尔希望重新获得全球领先芯片制造商的地位。盖尔辛格在台北国际电脑展（Computex）间隙接受采访时称：“我们想为每个人制造芯片，每个人的AI芯片。我们希望这些产品能在美国工厂的带动下生产。”
已跌出前六大代工商之列
英特尔寻求提振其陷入困境的代工业务，该业务在2023年的运营亏损比上年扩大了70亿美元。该公司在2017年被三星电子超越。之前一直是世界上最大的芯片制造商。据报道，台积电在2023年超过三星，成为全球收入最大的代工商。
据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，2023年第四季度全球十大晶圆代工厂的排名如下：
- 台积电 (TSMC)：市场份额达到了61.2%，继续保持其领先地位。
- 三星电子 (Samsung Electronics)：市场份额为11.3%。
- 格芯 (GlobalFoundries)：市场份额为5.8%。
- 联电 (UMC)：市场份额为5.4%。
- 中芯国际 (SMIC)：市场份额为5.2%。
- 华虹集团 (Hua Hong Group)：市场份额为1%。
- 高塔半导体（Tower）
- 力积电 (Powerchip Semiconductor Manufacturing)
- 合肥晶合集成 (Nexchip)：重返前十排行榜。
- 世界先进 (VIS)：排名跌至第十名。
值得注意的是，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry Service，IFS）因为CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等，遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。
英特尔代工业务发展计划
盖尔辛格说：“第一件事是恢复领导地位，因为很多损失都与缺乏竞争力的工艺技术有关。”
其计划包括：
- 推进4年5个节点计划：英特尔致力于在未来四年内交付五个工艺节点，包括Intel 7和Intel 4工艺节点已经投放市场，以及Intel 3工艺节点准备就绪，可以进行大批量生产（HVM）1。
- Intel 14A工艺路线图：英特尔公布了未来十年的工艺路线图，特别提到了1.4nm的Intel 14A工艺，这将是业界首个使用ASML High-NA EUV光刻工具的工艺节点1。
- 2030年成为第二大代工厂：英特尔的目标是在2030年成为全球第二大的半导体制造工厂。为了实现这一目标，英特尔正在加强执行力，推动面向AI时代的系统级代工，打造前沿并具多元化的制造能力2。
- 独立财务报告结构：英特尔将其制造业务（包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务）分拆成为了独立的英特尔代工（Intel Foundry）部门，并进行了独立核算2。
- 提高成本效率：英特尔预计，代工业务独立之后，到2025年将节省80-100亿美元成本。这种模式旨在大幅节约成本、提高运营效率和资产价值2。
- Intel 18A制程技术：Intel 18A将会在能效上以及2.5D、3D先进封装超越竞争对手，并在晶体管密度、成本、外部EDA的支持等方面达到与竞争对手相当的水平2。
英特尔也希望赶上英伟达和AMD。此前，在科技巨头Meta、微软和谷歌尽可能多地购买英伟达芯片的人工智能热潮中，英特尔基本上处于观望状态。
周二在台北国际电脑展上，英特尔发布了用于数据中心的新型Xeon 6处理器，与上一代相比，该处理器的性能和能效都有所提高。
盖尔辛格说：“Xeon 6在我们的竞争力上是向前迈出的一大步，不仅保住了我们的市场，而且重新获得了我们失去的一些市场份额机会。”
他补充说：“随着我们渡过难关，重新成为（芯片制造）流程的领导者，我们的盈利能力也将大大提高。”
中国仍是重要市场
盖尔辛格在谈到中国市场时说：“中国现在是英特尔的一个大市场，我们投资中国是为了让它成为英特尔未来的一个大市场。”
“正如我想说的那样，我们要谨慎行事，打造产品，确保我们遵守两国的法律，但同时也要打造引人注目的产品。”
标普全球3月份编制的数据显示，美国芯片巨头英特尔、博通、高通和Marvell科技在中国的收入都高于美国。
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