AMD 公布了一个为期多年的、扩展的 AMD Instinct 加速器路线图，该路线图在人工智能性能和内存功能上将一年更新一次。AMD的“一年一更”则对标英伟达，来满足当下对 AI 应用需求的不断增长。AMD Instinct MI325X加速器开始，该产品将于2024年第四季度上市。
电子工程专辑讯 近日，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在2024 年台北国际电脑展上展示了 AMD Instinct 加速器系列不断增长的势头，公布了全新云端AI加速芯片路线图，更新后的路线图将从全新的AMD Instinct MI325X加速器开始，该产品将于2024年第四季度上市。她强调，MI325X 的计算速度比英伟达（NVIDIA）的 H200 快 30%。
AMD 公布了一个为期多年的、扩展的 AMD Instinct 加速器路线图，该路线图在人工智能性能和内存功能上将一年更新一次。AMD的“一年一更”则对标英伟达，来满足当下对 AI 应用需求的不断增长。
从AI加速芯片路线图显示，AMD将在今年推出Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。
据悉，AMD Instinct MI325X 是一款强大的云端 AI 加速芯片，据 苏姿丰介绍，AMD MI325X 在性能和带宽方面都超过了英伟达的 H200，是英伟达 H200 的两倍多；另一方面，MI325X的运算速度比H200快30%。MI325X 的关键特点如下：
架构是基于 CDNA3 架构；
内存具备 288GB HBM3E 高带宽内存（刷新版本，相较于 MI300X）；
内存带宽达到 6TB/s；
在AI 性能提升上，MI325X 在内存大小、单服务器可运行模型参数规模等方面均超越了英伟达 H200，具体表现如下：
- 内存大小和单服务器可运行模型参数规模是英伟达 H200 的两倍。
- 内存带宽、理论 FP16 算力峰值、理论 FP8 峰值则是英伟达 H200 的 1.3 倍。
AMD CDNA 4 架构的 AMD Instinct MI350 系列预计将于 2025 年上市，与采用 AMD CDNA 3 架构的 AMD Instinct MI300 系列相比，人工智能推理性能最多可提升 35 倍。AMD Instinct MI400 系列基于 AMD CDNA “Next ”架构，预计将于 2026 年上市。
“AMD Instinct MI300X加速器继续受到微软Azure、Meta、戴尔科技、HPE、联想等众多合作伙伴和客户的青睐，这是AMD Instinct MI300X加速器卓越性能和价值主张的直接结果，”AMD公司数据中心加速计算副总裁Brad McCredie表示。“通过每年更新产品，我们坚持不懈地加快创新步伐，提供人工智能行业和客户所期待的领先功能和性能，推动数据中心人工智能训练和推理的下一步发展。”
随着 Nvidia 选择 SK 海力士作为其 HBM 供应链，以及 AMD 与三星电子结盟，AI 芯片的竞争线变得越来越清晰。
据BUSINESSKOREA报道称，三星电子证实将向 AMD 供应第五代 HBM（HBM3E）。同一天，AMD即将在今年第四季度发布的 AI GPU MI325X，采用的288 GB HBM3E，将由三星提供。
三星电子与 AMD 在 HBM 领域的合作依然稳固。去年，苏姿丰在美国旧金山举行的 ISSCC 2023 的主题演讲中透露，他们正在与三星电子合作开发 HBM-PIM（内存处理）。当时，苏姿丰强调了 PIM 技术的优势，称与传统内存处理相比，它可以将功耗降低 85% 以上。
随着三星电子与AMD的合作不断加深，AI半导体和HBM行业正在形成新的竞争格局。
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