英伟达揭露新GPU架构Rubin，预计2026年推出

电子工程专辑讯 近日，在COMPUTEX（台北国际电脑展）上，英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋披露了英伟达未来三代数据中心半导体技术路线图，新GPU架构也进一步做了更新，2025年将推出Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）；2026年推出Rubin GPU（8S HBM4）；2027年推出Rubin Ultra GPU（12S HBM4），新一代基于Arm的Vera CPU，以及NVLink 6 Switch（3600GB/s）。

继Blackwell架构之后，英伟达下一代的架构命名为“Rubin”。

黄仁勋表示，NVIDIA 将会加速GPU 微架构发展，以后GPU 将会朝着“One-Year Rhythm ”一年一代的节奏推进，下代GPU Rubin的字名是纪念是美国女天文学家Vera Rubin（1928 - 2016），主力研究星系自转速度，并发现星系自转关系。

英伟达官宣称，Rubin 平台将配备新 GPU、基于 Arm 的新 CPU — Vera，以及采用 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600、并融合 InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin 将作为 Blackwell 的下一代平台。

Rubin架构的更多信息也被进一步披露，外媒wccftech 报导指出，英伟达的Rubin GPU将采用4x 光罩设计，使用台积电的CoWoS-L 先进封装技术，并采用N3 节点工艺。此外，英伟达将使用下一代HBM4 DRAM 来为其Rubin GPU 提供动力，目前英伟达在其B100 GPU 中使用最快的HBM3E ，预计接下来在2025 年底当HBM4 解决方案大幅量产时，用HBM4 版本来更新这些芯片。

NVIDIA 还会推出Vera CPU，来配合Rubin GPU，形成全新Vera Rubin 平台的超级芯片，该平台将支援全新CX9 SuperNIC 与NVLink 6 技术，提供高达1600GB/s 与3600 GB/s 连接速度，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

黄仁勋认为，AI将驱动产业变革，英伟达在芯片、硬件和软件平台方面保持领先地位，通过积极的新产品发布和更多的产品细分，进一步拉开与竞争对手的距离。

英伟达将持续深耕于计算机图形学、仿真和AI的交叉领域，黄仁勋称，这是英伟达的灵魂，加速计算和AI技术将会重塑计算机行业。

在活动上，“今天，我们正处于计算领域重大转变的最前沿，”黄仁勋表示，“人工智能和加速计算的交汇将重新定义未来。”