国家大基金三期斥资3440亿元，将投资哪些项目？ 

电子工程专辑讯 近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已经于5月24日注册成立。

公开信息显示，国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。

六大国有银行齐发公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，合计1140亿元。

具体来看，中国银行发布公告称，近日与财政部等19家机构签署《发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例为6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

建设银行、农业银行、工商银行也宣布，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

交通银行和邮储银行则分别拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

国家大基金全称为“国家集成电路产业投资基金”，是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金。该基金旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。

国家大基金分为三期，每一期都有其特定的投资重点和目标。三期基金的成立，意味着国家对集成电路产业的持续支持和投资。

前两期的大基金分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。

从股东信息来看，目前的三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司。国有六大行为首次参与。

据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。

那三期大基金将投向哪一方面？

中信证券认为，考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，因此这部分与半导体设备、零部件及材料厂商等或将受益。

国金证券表示，在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段，比如半导体设备上的环节。

平安证券则认为，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的进程，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进领域。

业内也有猜测，未来更多第三代半导体相关厂商有望获得三期的投资。