美光科技将在日本广岛建立新芯片厂，投资金额在6000-8000亿日元

5月28日消息，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营，总投资估计在6000-8000亿日元之间(约合38至51亿美元)。

2023年10月，美光科技宣布将在日本投资超过5000亿日元，包括引进荷兰公司ASML的极紫外微影（EUV）设备，用于制造先进芯片。

与此同时，日本经济产业省同时宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元（约合92亿人民币）的补贴，以支持在日研发下一代芯片。

其中，日本经产省这笔资金中将有1670亿日元作为新一代DRAM生产的补贴，占美光在广岛工厂生产线资本投资的三分之一，另外的250亿日元将用于支持下一代芯片产品的研究与开发，占所需研发费用的二分之一。

据悉，该工厂的建设将于2026年初正式启动，并将配备先进的EUV系统以支持生产。原本，美光科技曾希望这座工厂能在2024年便投入使用，然而由于当前市场环境的挑战和不确定性，公司调整了原定的时间表。

最近几年，基于对过去30年失去半导体产业领先地位的反省，以及国际社会新的地缘政治形势，日本政府决定对半导体产业政策进行重大调整，大幅加大了对半导体产业的政策补贴，以期重振其在全球半导体市场中的竞争力和影响力。例如，日本经济产业省发布了《半导体、数字产业战略》，计划在2030年将日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元。

在过去三年中，日本用于半导体产业的补贴金额约为3.9万亿日元（约合257亿美元），相当于日本国内生产总值（GDP）的0.71%。