传三星正开发2nm 工艺芯片，名为Thetis

电子工程专辑讯 近日，有传闻称三星正在开发名为“Thetis”的 2nm 工艺芯片，计划在 2025 年量产，并打算将其应用于未来发布的 Exynos 芯片。

有韩国媒体报道， 苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近访问台积电，希望从台积电（TSMC）获得首批 2 nm晶圆。

三星或将开始开发这款代号为"Thetis"的2nm工艺晶圆代工芯片，"Thetis"（忒提斯）的名字来源于希腊神话中的海神，也是特洛伊战争英雄阿喀琉斯的母亲。三星之所以选择这个名字，可能是因为 Thetis 一词的词源来自于"世世代代"。

前段时间，三星的晶圆代工因为良率问题被曝称，目前被三星寄希望于争取英伟达HBM订单的第二代3nm工艺良率仅有20%，远不及台积电N3B工艺已接近55%的良率。不过，三星仍在努力提高制造产量和质量，以确保能够满足英伟达的需求。

三星将于 2025 年开始量产2nm GAA 晶圆，预计其 3 nm GAA 技术将有三次迭代。第二代 3 nm GAA 节点据说将用于即将推出的 Exynos 2500，三星的目标是减少电流泄漏，提高这款芯片组的能效。随着"Gate All Around"技术被应用于 2 nm光刻技术，三星可能会缩小与台积电的 2 nm工艺。

不过三星半导体最近做了一次重大的人事调整，让全永铉(Young Hyun Jun) 接替庆桂显(Kyung Kye-hyun)领导三星最重要的“半导体事业暨装置解决方案部门” (Device Solutions, DS)。庆桂显（Kye Hyun Kyung）则将接手三星先进技术研究院和未来业务团队的负责人。

此次三星半导体的人事变动，业内人士认为，三星可能将半导体的重心放在内存，其核心业务的关键增长领域落后SK海力士，此次人事调整也是为了试图赶上SK海力士做的调整。