整体来看通用存储芯片的需求并未真正复苏，下游企业仍持有相当数量的库存。预计今年第二季度，消费类市场整体处于阶段性去库存的状态。
自2023年10月以来，存储芯片市场就开始复苏上行，价格及供应链盈利水平已逐步回暖。2024年初以来，三星、SK海力士等储存大厂相继涨价，整体利润暴涨。然而，据韩媒近日报道，三星电子、SK海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。
有分析机构预测，尽管目前各大存储原厂力挺存储价格，积极满足AI服务器备货需求，部分存储供应仍存在结构性缺口，但消费端存储需求短期却不容乐观，下游普遍面临流速放缓库存较高的考验。
相关产品的行情实际上也能印证这一点。8Gb DDR4 DRAM通用内存的合约价在四月份环比上涨了17%，但面向闪存盘等便携存储设备的128Gb（16Gx8）MLC通用闪存的价格却按兵不动。
造成部分存储产品价格上涨主要原因是四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片的需求并未真正复苏，下游企业仍持有相当数量的库存。预计今年第二季度，消费类市场整体处于阶段性去库存的状态，存储现货市场卖压依然较重令行情波动加剧，部分现货资源及成品端价格将持续承压。
同时，国际地缘政治局势不稳定也对通用存储芯片需求恢复造成一定的影响，比如全球贸易争端、地区性冲突等。
此外，在AI、电动车等行业需求驱动下（比如人工智能、电动汽车等），HBM高端存储芯片尤为受益。在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，加上HBM的晶圆消耗量是通用DRAM的2~3倍，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。
不过，有分析认为，今年下半年将迎来苹果iPhone 16系列、三星Galaxy Z系列等重磅智能手机的发布，这波新机潮有望成为原厂增产标准存储芯片的契机。
整体来看，存储芯片的复苏迹象已清晰可见，涨价速度更是惊人，有望推动2024年全球芯片销售增长。根据Gartner的预测数据，2024年存储市场将增长66.3%，在此推动下，2024年全球半导体市场规模预计将同比增长16.8%，达到6240亿美元。
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