加码HBM投资，美光科技小幅上调2024年资本支出，达80亿美元

在AI技术的推动下，HBM已成为存储芯片，乃至整个半导体行业为数不多的需求增长的芯片类别。

近日消息，美国存储器芯片制造商美光科技（Micron Technology）已经小幅上调了2024年的资本支出预测，从75亿美元增至80亿美元。这一调整主要是为了应对人工智能（AI）产业的快速增长需求，特别是在高频宽存储器（HBM）的市场需求。

Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场，三星、SK海力士、美光等存储大厂正在为HBM调配更多产能，并推动HBM的规格迭代。

尽管美光科技在全球半导体市场中占有重要地位，尤其在DRAM和NAND闪存领域，其市场份额稳居全球前列，但在HBM领域，美光科技的市场份额相对较低，这意味着它仍有较大的增长空间。

美光科技是HBM芯片的三大供应商之一，其先进的HBM3E将用于AI芯片领导者英伟达的H200芯片。

今年3月，美光科技表示，HBM芯片产能在2024年已售罄，2025年可供应产能的大部分也已分配。美光目前可提供8层HBM，并已开始提供12层HBM样品。

目前，美光科技在高频宽存储器（HBM）领域的主要竞争对手包括SK海力士和三星。而SK海力士和三星均在加大对英伟达、AMD、英特尔等AI芯片巨头订单的争夺，同时还在加快下一代HBM4技术的研发。

随着人工智能和大数据处理需求的增加，高性能存储器如HBM变得越来越重要。因此，美光科技需加快追赶韩国两大存储巨头的步伐，以应对AI芯片更新迭代带来的挑战。

对此，美光首席运营官Manish Bhatia表示，“到2025财年，我们预计HBM将成为价值数十亿美元的业务。”