SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂，将占全球42%以上。
当前，全球经济增速放缓，下游终端需求不振，但基于地缘政治的考量，以及半导体技术的重要性，各国仍在疯狂新建或扩建晶圆厂。近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。
据SEMI统计，2022~2024年，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圆的生产线。
SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。即2024年开始运营的中国大陆晶圆厂，将占全球42%以上。不过，这些生产出来的成熟制程芯片，大部分将用于满足中国大陆本土市场的需求，仅少部分用于出口。
实际上，光刻机的采购数量也可以反映产能扩张的趋势。过去一年多，尽管受到美国严厉的半导体设备禁令限制，但中国大陆在芯片建厂、生产的规模上依然快速增长，主要表现在晶圆厂建设和购买半导体设备，特别是光刻机上。
相关数据显示，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元。其中，双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国大陆从荷兰进口了约225台光刻机。而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。即在14个月内，中国大陆便从ASML购买了257台光刻机。
根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为20%。第三大市场韩国的营收占比为19%。
另据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。
SEMI报告认为，虽然在美国半导体技术和设备限制下，中国大陆无法获取先进光刻设备，但未来几年将继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺，以满足本土庞大的市场的需求。
未来，随着28nm与14nm芯片的量产突破，将进一步推动全球集成电路产能向中国大陆转移，同时为本土芯片制造产业链带来新机遇。
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