2024松山湖IC创新高峰论坛开幕，推介国产芯量产率94.5%

2024年5月17日，第十四届松山湖中国IC 创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店成功召开。本届论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司、松山湖高新区管委会、东莞市工业和信息化局主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心协办，东莞市生技置业有限公司承办。

本次会议面向智慧机器人应用，推介了10款国内优秀芯片产品，助力机器人本土产业链的发展，为IC设计公司、系统厂商、投融资机构等搭建沟通交流的平台。参与产品推介的企业有：银牛微电子、奕斯伟计算、酷芯微电子、为旌科技、启英泰伦科技、神顶科技(南京)、珠海一微半导体、思特威(上海)、隔空微电子、上海芯炽科技集团，《电子工程专辑》将在后续带来详细报道。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在论坛致辞中，回顾了往届论坛的芯片量产情况。据介绍，自2011年至2023年间，松山湖中国IC创新高峰论坛已经连续举办了十三届，每年推介约8-10款国产芯片，累计推介了79家公司109款芯片，其中103款实现了量产，量产率94.5%，最终推介企业的IPO上市率达20%，其中还有6家在上市进程中。

2023年的松山湖中国IC创新高峰论坛以“AR/VR/XR与元宇宙”为主题，吸引了线下约150人受邀出席，线上超过8000人观看直播。论坛期间，共推介了10款面向AR/VR等前沿领域的相关芯片，截至目前量产情况如下（点击下文超链接可查看每家公司产品详细报道）：

1. 成都视海芯图微电子有限公司的多模态智能芯片SH1580已于2024年四季度量产，目前已经进入出样阶段，截至2024年4月，已交付千颗样片给客户。
2. 每刻深思智能科技（北京）有限公司的低功耗感算一体智能芯片MKS2206已于2023年11月量产，截至2024年4月累计出货量已经草稿100万颗；
3. 锐思智芯的融合视觉传感器已于2023年11月量产，截至2024年4月已出货过万颗；
4. 中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司的高精度MEMS微振镜投射芯片已于2023年8月量产，预计首年出货将过万颗；
5. 南京芯视界微电子科技有限公司的高性能低功耗3D ToF芯片VI63XX系列已于2023年10月量产，截至2024年4月累计出货超50万颗；
6. 武汉聚新微电子有限责任公司的3D dToF芯片SIF7010已于2024年2月量产，截至2024年4月累计出货约10万颗；
7. 深圳思坦科技有限公司的Micro-Led显示驱动芯片SMD013G1W002已于2024年二季度量产，截至2024年4月累计出货数千颗；
8. 南京迈矽科微电子科技有限公司的高集成度、低成本的45G毫米波WiFi芯片已于2023年12月量产，截至2024年4月已出货过千颗；
9. 深圳纽瑞芯科技有限公司的UWB通信定位芯片NRT81880已于2023年4月量产，截至2024年4月已出货过万颗。
10. 普冉半导体的首款1.1v 6.5uW/Mbit超低电压超低功耗高性能Flash存储器芯片P25Q32SN已于2023年4月量产，截至2024年4月已累计出货超千万颗。

“芯片行业具有研发周期长、产品导入周期长、放量慢等特点，所以成功进入量产阶段就已经是很不容易。”戴伟民指出，过去国产芯片与市场割裂，为了帮助本土芯片公司摸清市场需求，搭建供需对接桥梁，携手松山湖高新区管委会一同创办了以市场为主的松山湖论坛。

谈到本次论坛的主题“智慧机器人”，戴伟民表示，目前随着生成式AI的介入，智能机器人已经成为了一个非常热门的赛道，“但早期的机器人虽然标榜智能，使用过程中却有些智障。这也是我们这次圆桌论坛会讨论的问题——如何实现真正的智慧机器人，而不是智障机器人。”《电子工程专辑》后续将带来详细报道。