Arm净利润环比大增75倍，传将自研AI芯片

5月8日，软银集团（SBG）旗下的半导体设计巨头Arm Holdings发布了2024财年第四财季业绩（即2024自然年一季度财报），销售额比上年同期增长47％，达到9.28亿美元，相比于2023年Q4 300万美元的净利润，环比大增约75倍，达到2.24亿美元。

华尔街普遍认为，Arm将从人工智能芯片不断增长的需求中获益匪浅，预计未来几年的营收和利润将持续强劲增长，例如未来五年盈利以年均41%的速度增长，股价则存在77%的上行空间

虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中，不过人工智能（AI）领域却是另一番景象。Arm也正是得益于智能手机市场复苏以及AI需求高涨，收益才得以扩大。据相关媒体报道，Arm正在开发AI处理器，将用在母公司软银的数据中心。

股价先抑后扬

尽管财报全面超预期，总收入连续多个季度创新高，对下季度指引超预期，但Arm对截至明年3月的2025财年收入指引“不温不火”。

根据其发布的全年销售额预期为38亿~41亿美元，区间中点甚至略低于分析师预期的增长26%至40.1亿美元。预计全年调整后EPS为每股收益1.45至1.65美元，分析师预期1.53美元。

销售额预期公布之后，引发市场对科技行业AI支出热潮正在放缓的担忧，该公司的股价在8日的美国股票市场盘后交易中一度比当天的收盘价大幅下跌约8％。

今年2月，Arm发布的2023年10月~12月财报显示，销售额超过市场预期，该公司股价因此暴涨，刷新了上市以来的最高价。生成式AI使得市场对该公司的增长充满期待，在这种情况下，此次发布的销售额预期显示，收益扩大速度缓慢，导致该公司的股价下跌。

尽管Arm的股价在财报公布后一度下跌，但截至5月13日发稿前，Arm股价相较8日收盘上涨了很多，显示出市场对其长期发展的信心。

版税使用费收入创新高

IPO上市后的第三份完整季度财报显示，Arm第四财季总营收同比增长47%至9.28亿美元，再创新高，较上季度的增幅14%显著提速，且高于分析师预期的8.80亿美元。

公司称，当季调整后运营利润“强劲增长”至3.91亿美元，高于分析师预期的3.559亿美元，上年同期曾录得运营亏损100万美元。非GAAP项下的营业利润率为42.1%。

调整后EPS为每股盈利0.36美元，高于市场预期的0.30美元，上年同期曾每股收益0.02美元。上个财季的EPS增近32%至0.29美元，结合利好的业绩指引曾令股价次日暴涨约50%。

分业务来看，Arm第四财季的版税使用费收入创新高，同比增长37%至5.14亿美元，超过市场预期的5.04亿美元，受益于基于Armv9架构的芯片迅速普及以及半导体行业的复苏。

同时，许可收入同比增长60%至4.14 亿美元，超过公司预期，这是由于随着其他公司在“所有终端市场”均增加对基于Arm架构的人工智能技术投资，与Arm签署了多项高价值许可协议所致。

对于2024财年，Arm的总收入同比增长21%至32.33 亿美元，是该公司历史上首次年收入迈过30亿美元大关，其中，版税使用费收入增长8%至18.02亿美元，许可收入增长43%至14.31亿美元，均创历史新高。非GAAP营业利润同比增长80%至14.08亿美元，非GAAP营业利润率为43.6%。

分析可知，Arm超越了公司自己预期的2024财年第四财季和全年业绩指引。此前曾预计第四财季的收入在8.5亿至9亿美元，区间中点等于同比增长38%，调整后每股收益0.28至0.32美元；2024财年总收入同比增近19%至31.8亿美元，将全年盈利指引从每股1.05美元上调至1.22美元。

其他关键指标

Arm首席执行官哈斯（Rene Haas）在财报声明中称，随着人工智能正在推动所有终端市场对基于Arm的技术需求不断增加，将为下个财年带来强劲的推动力：

“从云端到边缘设备，从GPT到Llama的所有人工智能软件模型都依赖并在Arm计算平台上运行。随着这些模型变得更大、更智能，它们对更多计算能力和更高能效的要求只能通过Arm来实现。”

例如，随着针对AI的Armv9架构持续普及，尤其是在智能手机、服务器和汽车市场，带来了创新高的版税使用费收入。同时，由于多项高价值协议以及从数据中心到边缘计算对Arm人工智能节能技术的需求都在不断增加，授权收入也非常可观，预计下季度的收入和利润继续强劲增长。

在其他关键指标中，Arm称其客户在2023自然年四季度发货了70亿颗基于Arm的芯片，令自推出以来基于Arm的芯片累计出货量达到2874亿颗。

截至2024自然年一季度末，在多项高价值许可协议的推动下，公司的剩余履约义务（Remaining performance obligations，即未履行合同的总价值）同比增长45%至24.84亿美元，上季度曾增长38%至24亿美元。季度内新增4项AI专用芯片全面许可协议（Arm Total Access ，ATA）。

这令上述高价值协议的签署总数达到了31个，“包括Arm前30位客户中的一半以上”。该协议是与半导体公司签署的，旨在帮助被许可方加快芯片开发计划并缩短新芯片的上市时间，以易于使用的订阅方式提供“最全面的 IP 产品、工具和模型、支持和培训、软件和物理设计包”。

Arm也要自研AI芯片了？

凭借数据中心GPU收获了大批量订单的英伟达（Nvidia），成为了2023年业界最耀眼的明星企业。

据加拿大Precedence Research公司统计，AI芯片市场规模正迅速增长，预计会从今年的300亿美元激增至2029年的1000亿美元以上，2032年更是会超过2000亿美元。尽管英伟达目前正处于领先位置，但各个芯片公司都在努力满足各行各业对于AI芯片的需求，在快速增长的市场中寻找机会。

Arm也不例外，一直有业内传闻他们正自研AI处理器，不过不是用于第三方，而是用在母公司软银的数据中心里。

即便如此，该传闻还是引发业界关注，要知道，此前Arm 自身不生产任何芯片，而是将其芯片设计和架构授权给半导体公司与设备制造商，再由这些制造商使用Arm的IP来制造各类处理器。

据日经新闻报道，目前Arm已在英国总部组建了专门负责AI芯片的部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，量产时间预计在2025年秋季。

作为金主和最终用户，软银将承担初始的开发费用，预计达到数千亿日元。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。

软银计划到2026年，在美国、欧洲、亚太和中东地区围绕Arm芯片，建立数据中心。由于数据中心有很高的电力供应需求，软银还打算将业务扩展到发电领域，计划开发风能和太阳能发电设施，并着眼于下一代核聚变技术。

一旦Arm的AI处理器投入大规模生产，那么其AI芯片业务可能会分离出来，并归入软银旗下。软银希望在人工智能领域实施更广泛的战略，以增强数据中心、机器人和发电部门的竞争力，并推动行业的创新。

软银首席执行官孙正义曾强调，通用人工智能(artificial general intelligence)将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。他在去年7月的一次研讨会上表示，超越人类智力的AI可以“解决问题，就像问水晶球预测未来一样，日本需要在中心制造最明亮的水晶球。”