SK海力士拟向中企转让无锡晶圆厂49.9%股权，意在扩大中国业务

5月9日消息，据韩媒报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路拟向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司（简称无锡晶圆厂）49.9%股权。

SK海力士声明称：“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂，与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进行该流程。”

近期，SK海力士系统IC签署了一项协议，将其无锡晶圆厂21.3%的股份以1.493亿美元的价格出售给无锡产业发展集团公司，交易将在今年10月份完成。

无锡产业发展集团公司后续将通过发行2亿美元新股的方式额外收购28.6%的股份。

这一交易的完成将使SK海力士系统集成电路和无锡产业发展集团分别持有该晶圆厂50.1%和49.9%的股份。不过，SK海力士系统集成电路仍将是无锡晶圆厂的实际控制人。

SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂成立于2018年，在8英寸晶圆上生产28nm或以上的基础芯片，产品涉及车用PMIC、电视DDI等类别。

最近几年，中国大陆在先进芯片工艺上受限，转而扩产成熟芯片工艺，以满足终端庞大的成熟芯片需求。作为全球最大的芯片市场，中国在新能源汽车、物联网等领域的需求的拉动下，对成熟芯片的需求进一步增长。

全球行业研究公司IBS预测，由于中国需求的爆炸性增长，预计2030年全球28nm及以上成熟芯片市场将比2020年增长两倍以上，达到281亿美元。

因此，除了股权转让，无锡产业发展集团还将从SK海力士系统集成电路处获得1209亿韩元（约6.4亿元人民币）的工艺技术等无形资产。

有行业人士分析，SK海力士系统集成电路不仅在股权上进行调整，还在技术层面与无锡产业发展集团进行深度合作，意在加强无锡晶圆厂与中国市场的联系并扩大在中国的业务。