2024年台湾半导体产值年成长13.6%，晶圆代工营收年成长15%

产业情报研究所(Market Intelligence & Consulting Institute, MIC)发布中国台湾地区的半导体产业预测，分析市场供需变化与产业地位动态，预测2030年半导体全球产能分布。综观2024年全球半导体市场，库存调整已接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，加上车用、HPC与AIoT等长期需求支持，对半导体产业复苏有正面帮助，预估2024年全球半导体市场规模将恢复正成长。

2024年半导体市场能见度已更明朗

根据MIC预估，2024年中国台湾半导体产业产值年成长13.6%，达新台币4.17兆元，供应链将走出高库存阴霾。针对次产业，由于有先进工艺带动，预期2024年中国台湾晶圆代工营收将明显成长，产值达新台币2.4兆元，年成长15%；存储器方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期2024年有较大成长动能，年成长达20%。 IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10%、13%。MIC产业顾问彭茂荣表示，2024年半导体市场能见度相对更明朗，然而还不到全面复苏，包含供应链仍在调整阶段、产业淡旺季周期也尚未恢复正常水准，将保守预估成长。

展望半导体长期发展趋势，彭茂荣表示前景依旧看好，新一代物联网技术研发、布建与AI技术的导入，在各应用领域都将深刻改变人类社会的生活方式与生产模式，因为半导体是上述新兴技术的核心支撑，将带动半导体组件需求持续攀升。除此，数字经济蓬勃发展与各领域智能化应用的大幅增加，驱动物理世界的数字化转型进程，众多行业将加速采用嵌入式系统、工业控制等技术，也带动工业、汽车、消费性电子等领域对半导体的需求，将持续推动全球半导体市场快速扩张。

2024全球半导体厂资本支出成长2%

关注全球半导体厂投资动态，MIC提出两大观察。

一，2023年全球半导体厂资本支出大幅下滑13%，2024年资本支出将恢复正成长，不过多数大厂依旧采取节约政策，预估仅微幅成长2%，达1,613亿美元；展望2025年，预估全球半导体厂资本支出将提升至1,826亿美元，创十年新高，年成长13%。

二，2024年存储器厂投资重点将在HBM、DDR5等先进工艺节点产能，主要为生成式AI大爆发、超级电脑等HPC应用驱动高带宽存储器(HBM)快速发展，三大存储器厂竞相于2024年推出第五代HBM (HBM3E)，预期2024年第四季将占HMB出货量逾50%；另外，全球HBM市场规模将持续扩大，2023年全球HBM市场规模约40亿美元，占DRAM的8%左右，预估2024年占比将达10%~15%。

2030年IC制造业产能重心仍在台湾

关注半导体产能动态，MIC盘点全球产能，并预测2030年中国台湾IC制造厂商于全球的产能分布。预估2024年全球半导体产能持续成长6%，主要为终端需求复苏，以及AI、HPC应用推动，加上各国政府奖励措施等，加速全球先进工艺与晶圆代工产能扩增。 2024年中国台湾产能占全球比重18%、产能扩张将成长6%。进一步关注IC制造厂商的产能分布动态，2023年台厂产能在中国台湾占86%，其他的包括中国大陆8%、新加坡3%、日本2%与美国1%；展望2030年，预期中国台湾依旧会是台厂产能重心，也是最先进工艺首发量产地，预估台厂产能在中国台湾将占80%，其余的如日本7%、中国大陆6%、新加坡4%、美国2%与德国1%。

2024台湾第三类半导体产值达新台币196亿元

展望半导体产业发展，MIC关注两大热门议题。

一、2023年中国台湾的第三代半导体产值为新台币183亿元，较2022年减少7%，主要为台湾产业以晶圆代工为主，受经济大环境不利影响。2024年台湾第三代半导体新的晶圆代工产能将陆续开出，且功率组件厂商陆续跨入第三代半导体领域，预估2024年第三代半导体产值达新台币196亿元、 2025年达新台币221亿元；

二、数据中心光纤传输持续驱动硅光子技术发展，由于数据中心需要更高的传输带宽与速率，光纤逐渐在高速数据交换应用中取代铜线。除了数据传输应用，医材、自驾车、航天等传感应用需求，也将加速其他基于硅光子产品的发展。分析技术产品，短期主要顺应数据中心与通信领域的大规模需求，预期随着AI与HPC多元应用运算需求攀升，电路板等级的光学数据交换技术如OBO、CPO将快速发展，最终走向单一芯片内部数据传输或对外光学I/O的发展。