力积电(PSMC)正式启用铜锣新厂，董事长黄崇仁表示，新晶圆厂已完成装机并投入试产，预计将建置月产能5万片的12英寸晶圆生产线并切入CoWoS封装...
晶圆代工厂力积电(PSMC)日前正式启用铜锣新厂，董事长黄崇仁表示，这项投资总额超过3千亿元新台币（约合人民币669.9亿元）的新晶圆厂已完成装机并投入试产，预计将建立设置月产能5万片的12英寸晶圆生产线并切入CoWoS封装，持续推进其2x逻辑工艺与存储技术。
黄崇仁在启用典礼上表示，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，疫情期间仍持续赶工兴建厂房、安装机器设备，耗时三年才让新厂得以落成启用。除了看好成为力积电争取大型国际客户订单的主力平台，这座新厂预计也将带来3,600个就业机会以及促进协力厂在园区周边的发展。
位于苗栗铜锣科学园区的P5厂区面积逾11万平方公尺，甫落成启用的第一期厂房拥有28,000平方公尺的无尘室，建置55、40、28纳米工艺月产能5万片的12英寸晶圆生产线，并将切入CoWoS先进封装，月产硅中介层数千片，预计于今年第3季量产。由于业务成长，力积电计划将于此铜锣厂区兴建第二期厂房，并与台积电(TSMC)共同合作3D IC和人工智能(AI)等先进堆叠技术，继续推进28纳米技术，同时加速其存储技术发展。
地缘政治冲突逐渐引发全球供应链重组，黄崇仁指出，各大国际半导体IDM、IC设计公司重新思考产销韧性，加上AI应用引爆半导体芯片需求，明年可望迎接景气回升商机，满足大型客户建构非红色供应链的策略需求，同时也有助于增加力积电的营收。
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