小米汽车与英飞凌双方达成了协议供应多款产品。公告中称，英飞凌将为小米SU7提供碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。HybridPACK Drive是英飞凌的电动汽车功率模块系列，自2017年以来累计出货近850万颗。
电子工程专辑讯 近日，小米汽车与英飞凌双方达成了协议供应多款产品。公告中称，英飞凌将为小米SU7提供碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。HybridPACK Drive是英飞凌的电动汽车功率模块系列，自2017年以来累计出货近850万颗。
英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。
第一代（G1）HybridPACK Drive于2017年推出，采用的硅EDT2技术，可在750 V等级中提供100 kW至180 kW的功率范围。
HybridPACK Drive G2是以成熟的HybridPACK Drive G1集成B6封装概念为基础，该模块可在相同大小内提供可扩展性，并将其扩展到更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2将提供不同的额定电流、电压水平（750V和1200V）以及英飞凌的下一代芯片技术EDT3（Si IGBT）和CoolSiC G2 MOSFET。
凭借在750 V和1200 V等级中高达300 kW的功率范围，HybridPACK Drive G2可提供高度易用性和新功能，例如下一代相电流传感器和片上温度传感，从而优化系统成本。
HybridPACK Drive G2模组的主导产品（FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12）于2023年5月开始供货。
小米是全球主要的智能手机品牌商之一，据Counterpoint公布2024年第一季度的中国智能手机的最新销量情况，小米以14.6%的市场份额排名第六，vivo以17.4%的市占率排名第一。排名顺序依次为vivo（17.4%）、荣耀（16.1%）、苹果（15.7%）、华为（15.5%）、OPPO（15.3%）、小米（14.6%）。
小米SU7是小米集团开发的一款纯电动全尺寸轿车，也是小米汽车的首款汽车产品。小米SU7的基础班售价为21.59万元起，小米SU7 Pro的售价为24.59万元起，小米SU7 Max的售价为29.99万元起。
英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%。
根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在所有地区的市场份额均有增长，并且继续在中国和韩国市场保持领先。此外，英飞凌在日本汽车半导体市场的份额也增长明显；在欧洲的市场份额稳居第二；在北美的市场份额位列前三。
关于英飞凌与小米的合作，小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示：“英飞凌是我们重要的合作伙伴，在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力，并且可提供丰富的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。”
英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作，为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商，我们提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行。”
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