这笔资金支持来自2022年CHIPS法案的一部分。该法案总计包括110亿美元用于半导体研发。这表明美国政府对半导体行业的数字化转型和技术进步给予了高度重视，并通过财政支持来推动这一领域的发展。
当前，AI在芯片设计和制造中的重要性正在凸显，不仅可以提高设计和制造的效率、质量和可靠性，还可以推动技术创新，为半导体产业带来新的应用机遇。近日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元的《CHIPS法案》资助申请。这笔资金是根据《CHIPS法案》审批通过的，旨在支持芯片制造行业的数字孪生技术开发，以加快芯片设计和工程过程。
数字孪生（digital twin）技术是一种高级软件模型，用于模拟硬件（如处理器）的行为，有助于节省时间、资金并提高效率。
数字孪生技术能够创建物理对象的实时虚拟副本，这使得设计师可以在虚拟环境中测试和优化芯片设计，减少实际原型的需要，从而缩短产品开发周期并降低成本。
同时，通过数字孪生技术，可以对芯片制造过程进行模拟和预测，帮助企业优化产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整。这不仅提高了生产效率，还增强了生产过程的透明度和可控性。
此外，数字孪生技术能够提供实时数据分析和预测功能，帮助企业更好地理解和预测生产过程中的各种情况，从而做出更加精准的决策。
值得一提的是，伴随生成式AI的快速发展，数字孪生和人工智能(AI)之间的协同将加快半导体设计、制造领域的创新与突破，加速芯片产品的落地。
对此，美国商务部表示，AI在该技术中也发挥了作用。“基于数字孪生的研究还可以利用AI等新兴技术来帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计，并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整来显著降低成本。”
而这笔资金支持来自2022年CHIPS法案的一部分。该法案总计包括110亿美元用于半导体研发。这表明美国政府对半导体行业的数字化转型和技术进步给予了高度重视，并通过财政支持来推动这一领域的发展。
美国政府官方稿称，该研究所的资金将用于基本运营、数字孪生研究、建立和支持共享数字设施以及劳动力培训。
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