IBM将在加拿大扩大芯片封装业务的半导体投资，IBM已经与加拿大政府和魁北克政府宣布达成协议，该协议的总投资额约为1.87 亿加元。
电子工程专辑讯 近日，IBM将在加拿大扩大芯片封装业务的半导体投资，IBM已经与加拿大政府和魁北克政府宣布达成协议，该协议的总投资额约为1.87 亿加元（约1.369亿美元）。IBM将助力加拿大的半导体产业，并进一步发展组装、测试和封装（ IBM 加拿大位于魁北克省布罗蒙的工厂提供半导体模块的 ATP）业务，可用于多种应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。同时，该投资案将推进IBM工厂的研发。
在4月26日，“今天的宣布对加拿大和我们充满活力的科技行业来说是一个巨大的胜利。它将创造高薪就业机会，投资于创新，加强供应链，并有助于确保最先进的技术是加拿大制造的。半导体为世界提供动力，我们将加拿大置于这一机遇的最前沿，”加拿大总理贾斯汀·特鲁多阁下说道。
IBM 加拿大布罗蒙工厂是北美最大的芯片组装和测试工厂之一，已在该地区运营了 52 年。IBM称，“如今，该工厂将先进的半导体组件转变为最先进的微电子解决方案，与 IBM 在奥尔巴尼纳米技术综合体和整个纽约 哈德逊河谷的工厂一起，在 IBM 的半导体研发领导地位中发挥着关键作用。这些协议将有助于进一步建立从纽约到布罗蒙的半导体创新走廊。 “
欧洲的半导体封装产能非常少，其中大部分都在拥有1000名员工的布罗蒙特工厂。
IBM技术生命周期服务部总经理Jamie Thomas对外表示称:“即使我们在美国或加拿大的工厂生产处理器，我们也必须将它们送回中国台湾进行包装，真正需要的是一个完整的陆上供应链。”Thomas说，这一声明是“支持我们发展的关键一环”。
加拿大工业部长Francois-Philippe Champagne表示，加拿大政府将重点关注芯片行业的激励措施。“我们可能不是要复制美国已经存在的东西，而是要互补，看看我们可以在哪些战略领域发挥作用。”
加拿大的定位更侧重于提高北美供应链的弹性，为高度专业化的行业(如航空航天和医疗保健)提供先进的芯片能力，而不是支持大型工厂。
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