4月26日,中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技(京隆科技),并退出中国大陆半导体制造业务。
京元电新闻稿指出:“由于地缘政治对全球半导体供应链格局的影响,以及美国通过技术和实体清单对中国半导体产业的限制以及禁止某些产品的措施,中国半导体制造生态系统发生了变化,导致市场竞争愈发激烈。”
根据京元电子披露公告称,将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%,出售金额为48.85亿元。
其中,股权(或出资额)受让对象或所洽特定对象分别为King Legacy Investments Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK)Limited、Anchor Light Holdings Ltd.、Cypress Solaia Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)。
据通富微电公告,其将与京元电子、KYEC Microelectronics、苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)、京隆科技签订《股权买卖协议》。
其中,通富微电将以13.78亿元收购了京隆科技26%的股权,成为京隆科技的第一大股东之一。苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)将持有京隆科技26%的股权。苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技苏州厂14.9811%的股权。上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技2%的股权。
公开资料显示,京隆科技于2002年9月30日成立,是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司座落在苏州市工业园区,注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米,无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片,IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技(苏州)有限公司在半导体制造后段流程中,服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless,测试机台总数已超过300台,其中驱动IC、eFlash的测试规模,已达中国地区领先的地位。法人指出,京隆科技主要业务为5G芯片和CMOS影像感测元件晶圆测试。