国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。

增城区委常委、区委办主任曾鸿斌到会祝贺 ，上海兴橙投资管理有限公司（简称： 兴橙资本）、广州湾区智能传感器产业集团有限公司（简称：传感器集团）董事长陈晓飞先生，广东星空科技装备有限公司（简称：星空科技）董事长贺荣明先生，广东越海集成技术有限公司（简称：越海集成）总经理赖芳奇先生，福建金盛兰集团总经理陈永福先生，山西新民能源投资集团董事长李立国先生，广州产业投资控股集团有限公司（简称：广州产投）副总经理洪剑平先生，广东粤财基金总经理沈国飞先生，欧菲光集团董事长蔡荣军先生，广东工研院院长俞少峰博士，江城实验室负责人刘天建先生等八十余位嘉宾共济一堂，新朋旧友相聚广州增城越海集成，气氛热烈而和谐。

会议开始后， 广东工研院院长俞少峰博士首先代表会议组织方，向来自粤港澳大湾区和全国各地的参会嘉宾表示热烈欢迎，并介绍了组织本次研讨会的工作思路。星空科技董事长贺荣明先生与各位来宾分享了星空科技创立的使命和创业的心路历程，增城区委常委、区委办主任曾鸿斌先生 代表区委区政府介绍了增城区全力发展集成电路产业和生态，为创新创业企业和人才提供了全方位的支持和保障，并邀请各方英才聚会增城，为国家的自主创新共同努力。

为国产AI大芯片集成提供支撑

随着人工智能技术的迅猛发展，对计算和数据处理能力的需求飞速增长，只有高性能的Chiplet和2.5D/3D大芯片才能满足大数据和人工智能的需求，使人工智能系统能够更快、更准确地执行各项复杂任务。

年初，在广州产投投资牵引下，星空科技落户增城区。公司以中国在高端制造产业“国产化” 新机遇为契机，坚持自主研发核心技术，发展以高端创新技术为核心的泛半导体微纳装备，形成产业规模和创新技术特色，成为中国高端新兴智能制造的重要组成部分。公司产品涵盖集成电路装备、泛半导体装备、智能装备等领域，是“超越摩尔”技术的关键组成部分。公司主要产品包括自动芯片键合设备、自动晶圆键合设备、纳米压印曝光设备、光学检测设备、超大芯片专用光刻机等高端智能装备。本次国内首台大芯片先进封装专用光刻机的搬入代表着粤港澳大湾区高端智能装备企业与芯片制造企业的强强合作，是广州构建集成电路产业上下游联动牵引机制的重要成果。

据悉，本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺，为助力国产人工智能大芯片集各种功能芯片之大成提供了有力的技术支撑。

随着各方嘉宾来到越海集成生产车间参观，增城区领导、兴橙集团和广东工研院领导、星空科技和越海集成创业团队以及来自广州产投、福建金盛兰集团、山西新民能源投资集团、广东粤财基金、福建省聚福华芯投资有限公司、增城产投集团的股东代表，在来宾的倒计数声中，掀起了国内首台大芯片先进封装专用光刻机的“红盖头”，共同见证了国内首台大芯片封装专用光刻机交付搬入的历史时刻。

关于越海集成和广东工研院

成立于2022年1月的越海集成，是一家由兴橙资本、传感器集团联合中国本土经验最丰富的TSV晶圆级先进封装团队主要发起设立控股，并由广东省、广州市、增城区三级国资参股的先进封装企业，总部位于广州市增城经济技术开发区核心区，项目计划总投资约为人民币66亿元。

越海集成聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，以领先的TSV和2.5D/3D系统级封装技术，服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等众多领域，加速芯片产业的国产化进程。一期项目2023年5月实现首批设备通线，2024年初开始量产，已建成8寸TSV晶圆级CIS先进封装产能5000片/月及12寸TSV晶圆级CIS先进封装产能6000片/月。

越海集成自研技术提供封装服务的工业/车载摄像头芯片、车载激光雷达芯片、光学指纹芯片、射频滤波器芯片等多款封装产品已获多家客户认可，已应用在终端的客户包括多家国内汽车、手机等知名企业。

此次研讨会的组织方广东工研院，是近期在省委省政府主要领导直接关心和支持下设立的新型研发机构。广东工研院聚焦半导体的底层和共性技术，专注于MEMS特色工艺，55-28纳米成熟逻辑芯片工艺以及3D先进封装工艺的研究开发。

进入到会议专题报告阶段，越海集成赖芳奇总经理首先深情地回顾了越海集成与星空科技共同规划立项研究开发国内首台大芯片封装专用光刻机的协同创新历程，星空科技陈勇辉总经理接着就“2.5D/3D芯片封装应用及创新路线图”进行了深入浅出的技术分享，江城实验室负责人刘天建博士做了“AI芯片发展与先进封装技术演进”专题报告，三位专家为所有参会者带来了一场拨云见日、意犹未尽的技术盛宴。

广东微技术工业研究院是近期在省委省政府主要领导直接关心和支持下设立的新型研发机构。广东工研院聚焦半导体的底层和共性技术，专注于MEMS特色工艺，55-28纳米成熟逻辑芯片工艺以及3D先进封装工艺的研究开发，是粤港澳大湾区半导体产业发展的又一支生力军。广东工研院秉承开放、合作、完全市场化运营的原则，基于中国庞大的半导体市场和丰富的人才储备，与全世界高校、科研院所和企业开展广泛的合作，向全球半导体设备和材料企业提供验证和测试服务，与全世界的设计企业，晶圆制造企业和封装企业开展长期的工艺技术探讨，共同推动半导体产业进步。

2023年，广州产投联合增城区、增芯科技启动建设广东工研院中试线项目，有效填补了广东省12英寸特色工艺高端研发中试线空白。

近年来，广州产投聚焦半导体与集成电路产业，2023年累计投资项目11个，合计出资近40亿元，推动广州形成“四座晶圆厂+两座封测厂+一所设计院”的产业新格局。接下来，广州产投将围绕“产业第一、制造业立市”战略部署，充分发挥两大母基金牵引作用，加强市区联动，重点投向突破关键核心技术和解决“卡脖子”问题的关键领域，带动广州半导体与集成电路产业链上下游聚集发展，助力广东打造集成电路产业第三极。