SK海力士今日宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)
  • 双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录
  • 通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能
  • “以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限”

韩国首尔,2024年4月19日——SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)19日宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。

SK海力士表示:“公司作为AI应用的存储器领域的领先者,与全球顶级逻辑代工企业台积电携手合作,将会继续引领HBM技术创新。通过以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方技术合作的方式,公司将实现存储器产品性能的新突破。”

两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片(Base Die)进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片(Core Die)堆叠在基础裸片上,并通过TSV技术进行垂直连接而成。基础裸片也连接至GPU,起着对HBM进行控制的作用。

* 硅通孔(TSV,Through Silicon Via):在DRAM芯片打上数千个细微的孔,并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术。

SK海力士以往的HBM产品,包括HBM3E(第五代HBM产品)都是基于公司自身制程工艺制造了基础裸片,但从HBM4产品开始计划采用台积电的先进逻辑(Logic)工艺。若在基础裸片采用超细微工艺可以增加更多的功能。由此,公司计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化(Customized)HBM产品。

与此同时,双方将协力优化SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS**技术融合,共同应对HBM相关客户的要求。

** CoWoS(Chip on Wafer on Substrate):台积电独有的制程工艺,是一种在称为硅中阶层(Interposer)的特殊基板上搭载并连接GPU、xPU等逻辑芯片和HBM的封装方式。其技术在2D封装基板上集成逻辑芯片和垂直堆叠(3D)的HBM,并整合成一个模组,因此也被称为2.5D封装技术 。

SK海力士AI Infra担当社长金柱善表示:“通过与台积电的合作伙伴关系,公司不仅将开发出最高性能的HBM4,还将积极拓展与全球客户的开放性合作(Open Collaboration)。今后,公司将提升客户定制化存储器平台(Custom Memory Platform)的竞争力,以巩固公司‘面向AI的存储器全方位供应商’的地位。”

台积电业务开发和海外营运办公室资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示:“多年来,台积电与SK海力士已经建立了稳固的合作伙伴关系。通过与此融合了最先进的逻辑工艺和HBM产品,向市场提供了全球领先的AI解决方案。展望新一代HBM4,我们相信两家公司也通过密切合作提供最佳的整合产品,为我们的共同客户开展新的AI创新成为关键推动力。”

责编:Lefeng.shao
阅读全文,请先
您可能感兴趣
2024 年,全球半导体市场迎来了历史性的增长。销售额首次突破 6000 亿美元,达到 6276 亿美元(约 4.58 万亿元人民币)……
在2024年的全球前十大半导体厂商中,三星电子以665.24亿美元的收入重新夺回了全球第一的位置,其收入同比增长了62.5%,市场份额占比达 10.6%。
在欧盟范围内,RED指令要求与CRA法规均具有强制性,任何在欧盟市场销售的产品均需符合这两项法规的要求,因为它们将直接关系到CE标志的认证。
三星上代 1b nm 内存于 2022 年 10 月完成开发、2023 年 5 月量产,若按新计划,1c DRAM 开发结束时间定于 2025 年中,量产则可能延后到 2025 年底……
由于供应过剩,SK Hynix计划在上半年将其NAND闪存产量减少10%,NAND闪存价格已经连续四个月下跌,SK Hynix的减产举措反映了对当前市场环境的应对策略......
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
全球人形机器人领域上市公司的百强名单将人形机器人产业链区分为大脑、身体以及集成三大核心环节,覆盖全球共计100家上市公司。中国共37家企业上榜(中国大陆32家,台湾5家),其中深圳7家,占中国大陆上榜企业近四分之一,包括比亚迪、腾讯、优必选、速腾聚创、雷赛智能、兆威机电、汇川技术等......
DeepSeek模型虽降低AI训练成本,但AI模型的低成本化可望扩大应用场景,进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件,将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输,都需要大量的高速光收发模块......
凭借新一代3nm制程工艺与全新架构,骁龙® 8至尊版的单核和GPU 性能提升均超过 40%,使得Find N5在性能上实现质的飞跃……
简化物联网连接:应用就绪型软件构建模块
2月10日,市场调查机构 IDC 发文称,2024 年全年中国平板电脑市场出货量为 2985 万台,同比增长 4.3%,市场迎来回暖。报道称, 2024 年第 4 季度市场出货量为 786 万台,受库
据业内人士2月11日透露,三星显示器近期限时推出名为“平衡假期”的特别假期。具体内容是,每周平均工作超过52小时的员工可获得三天带薪休假,每周工作超过60小时的员工可获得六天带薪休假。上个月,三星显示
当地时间2025年2月10日,恩智浦半导体公司 (NXP) 宣布,已与高性能、节能和可编程离散神经处理单元 (NPU) 领域的行业领导者 Kinara 达成最终收购协议。此次收购将以全现金方式进行,
2月10日盘后,光峰科技发布公告,于近日收到某知名车企出具的开发定点通知书,将为其旗下新时代科技品牌的SUV车型供应智能座舱显示产品,预计2025年内量产供货。光峰科技认为,随着消费者对智能座舱需求的
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US想象一下,有一种人工智能(AI)不仅仅遵循你的指令,还能自行决定如何实现你的目标。代理型人工智能(Agentic AI)正是如此:这是人工智能的一个新前
近日,摩根士丹利发布了题为《The Humanoid 100: Mapping the Humanoid Robot Value Chain》的报告,该报告公布了全球人形机器人产业链百强企业榜单。这一
一年一度的新能源汽车“掀桌子”活动又开始了,前两年新能源汽车“价格战”的阴影还没有消散,今年关于智能驾驶只怕又要卷生卷死了。搅动风云的,依旧是那个男人,依旧是那个品牌——比亚迪,又来掀桌子了。昨晚,比
恩智浦 NXP 荷兰当地时间昨日宣布已同边缘 NPU 企业 Kinara 达成最终协议,计划以 3.07 亿美元现金收购后者。这笔交易预计将于 2025 上半年完成,但须满足包括监管部门批准在内的惯例
近年来,贵港市港北区深入实施产业转型升级三年攻坚行动,紧盯全国产业链布局和东部产业转移趋势,确立PCB(印制电路板)产业作为重点产业发展,加大招商引资力度,推动PCB产业“从无到有”,聚链成势。目前,
新春伊始,苏州工业园区企业以新促兴,开启新一年奋进之旅。2月10日上午,哈曼汽车电子系统(苏州)有限公司车载显示智能制造工厂开业。哈曼集团在该事业领域全球布局的第一条生产线将在这里投入使用,未来满产后