SK海力士今日宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)
  • 双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录
  • 通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能
  • “以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限”

韩国首尔,2024年4月19日——SK海力士(或‘公司’,https://www.skhynix.com)19日宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。

SK海力士表示:“公司作为AI应用的存储器领域的领先者,与全球顶级逻辑代工企业台积电携手合作,将会继续引领HBM技术创新。通过以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方技术合作的方式,公司将实现存储器产品性能的新突破。”

两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片(Base Die)进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片(Core Die)堆叠在基础裸片上,并通过TSV技术进行垂直连接而成。基础裸片也连接至GPU,起着对HBM进行控制的作用。

* 硅通孔(TSV,Through Silicon Via):在DRAM芯片打上数千个细微的孔,并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术。

SK海力士以往的HBM产品,包括HBM3E(第五代HBM产品)都是基于公司自身制程工艺制造了基础裸片,但从HBM4产品开始计划采用台积电的先进逻辑(Logic)工艺。若在基础裸片采用超细微工艺可以增加更多的功能。由此,公司计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化(Customized)HBM产品。

与此同时,双方将协力优化SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS**技术融合,共同应对HBM相关客户的要求。

** CoWoS(Chip on Wafer on Substrate):台积电独有的制程工艺,是一种在称为硅中阶层(Interposer)的特殊基板上搭载并连接GPU、xPU等逻辑芯片和HBM的封装方式。其技术在2D封装基板上集成逻辑芯片和垂直堆叠(3D)的HBM,并整合成一个模组,因此也被称为2.5D封装技术 。

SK海力士AI Infra担当社长金柱善表示:“通过与台积电的合作伙伴关系,公司不仅将开发出最高性能的HBM4,还将积极拓展与全球客户的开放性合作(Open Collaboration)。今后,公司将提升客户定制化存储器平台(Custom Memory Platform)的竞争力,以巩固公司‘面向AI的存储器全方位供应商’的地位。”

台积电业务开发和海外营运办公室资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示:“多年来,台积电与SK海力士已经建立了稳固的合作伙伴关系。通过与此融合了最先进的逻辑工艺和HBM产品,向市场提供了全球领先的AI解决方案。展望新一代HBM4,我们相信两家公司也通过密切合作提供最佳的整合产品,为我们的共同客户开展新的AI创新成为关键推动力。”

责编:Lefeng.shao
阅读全文,请先
您可能感兴趣
双方合作可能形成“三星主导制造、YMTC提供技术”的分工模式,加速行业技术迭代。未来,这一模式或推动更多跨国技术联盟,加速行业创新周期。
三星、SK海力士和美光等主要DRAM制造商逐步计划在2025年下半年终止DDR3和DDR4内存的生产。这一决策是由于对HBM(高带宽内存)和DDR5等最新内存技术的需求增加,以及DDR3和DDR4内存收益性的下降所驱动的......
与目前第8代的218层产品相比, 新一代3D闪存实现了33%的NAND接口速度提升,达到4.8Gb/s。
2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈,研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片,并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。
在与《电子工程专辑》的独家对话中,华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。他预测2025年端侧AI产品将进入爆发期,落地速度将比过去两年更快,会带动更多中小容量存储的需求。
英伟达在CES 2025上发布的Project DIGITS是SOCAMM的首个落地平台。英伟达CEO黄仁勋强调:“未来,每个创意工作者都需要一台个人AI超级计算机”, 旨在将数据中心级算力带入个人桌面环境。如果这一新标准得以实现,SOCAMM很有可能会被视为“第二代高带宽内存(HBM)”......
TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
小米宣布全球首发光学预研技术——小米模块光学系统,同时发布官方宣传视频。简单来说,该系统是一个磁吸式可拆卸镜头,采用定制M4/3传感器+全非球面镜组,带来完整一亿像素,等效35mm焦段,配备f/1.4
倒计时1天,『2025年行家说开年盛会(第8届)取势行远·LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会』明天正式启幕。本届开年盛会特设「2025年产品/技术/市场蓝图计划」、「COB」、「MiP及玻
今日光电     有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----图1 采用自上而下方法实
差分运算放大电路,对共模信号得到有效抑制,而只对差分信号进行放大,因而得到广泛的应用。差分电路的电路构型    上图是差分电路。    目标处理电压:是采集处理电压,比如在系统中像母线电压的采集处理,
市值一夜蒸发2900亿”作者|王磊编辑|秦章勇特斯拉陷入一个怪圈。马斯克的权力越来越大,但特斯拉的股价却跌得越来越惨。就在昨天,特斯拉股价又下跌了4.43%,一天之内蒸发406亿美元,约合人民币295
从上表可知,2024年前三季度全球40强PCB企业总营收约416.7亿美元,同比增长7.6%。其中,营收排名第一位的是臻鼎科技(36.05亿美元),排名第2~5位的分别是欣兴电子(26.85亿美元)、
‍‍近几年,随着Mini/Micro LED技术的高速发展,LED产业呈现几大发展趋势,如LED显示间距持续缩小、LED芯片持续微缩化、产品、工艺制造环节更为集成,以及RGB 封装与COB 降本需求迫
前不久,“行家说三代半”报道了长安汽车采用氮化镓OBC车载电源(点击查看)。近期,比亚迪、广汽埃安两家车企又相继公布了氮化镓应用进展:比亚迪&大疆:车载无人机采用氮化镓技术3月2日,比亚迪、大疆共同发
高通又放大招了!3月3日,也就是MWC世界移动通信大会的第一天,高通正式宣布,推出自家的最新5G调制解调器及射频解决方案——高通X85。高通X85对于高通X85的发布,行业早有关注。因为高通的手机So
如果说华为代表了国产手机芯片的最高水平,那么紫光展锐无疑就是国产中低端芯片最大的依持了。3月3日,巴塞罗那MWC世界移动通信大会上,紫光展锐正式发布手机芯片T8300。据了解,T8300采用的是6nm