科技圈博主们在拿到华为Pura 70 Ultra后，纷纷开始了拆解。ZEALER对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究，而“杨长顺维修家”则直接把麒麟9010 SoC拆下来了……
4月18日，华为Pura 70系列开启先锋计划，其中，Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro率先开售。不过，两款机型在华为商城开售不到一分钟就显示已经售罄。当消费者还在找渠道或在华为线下门店排队购机时，网上的数码博主、科技博主已经开始了“暴殄天物”的拆机行动。
伸缩摄像头怎么做到IP68防水？
评测机构ZEALER博主“戴洪涛ZEALER”一拿到华为Pura 70 Ultra，便对其的摄像头升降结构以及防水原理进行了拆解式探究。
因为还要进行拍照实验，便没有对Pura 70 Ultra做更深一步的破坏性拆解，更关注的是该机伸缩主摄。
华为表示，伸缩镜头机械结构至少能承受30万次伸缩，支持2米级的IP68防尘抗水。如此精密的结构，是如何做到IP68级的抗水呢？
根据“戴洪涛ZEALER”拆解，Pura 70 Ultra主摄升降结构做在后盖上，有一个独立的电机负责镜头盖运动（给模组升降让路）。
而主摄模组才是主要的光学部分，搭配两个音圈电机，负责镜头的抬升下降。
镜头盖与主摄模组之间采用了可形变橡胶，一边粘在底座上，一边粘在升降镜头盖上，橡胶可随镜头盖运动而伸缩，由此实现2米级IP68防尘抗水。
麒麟9010现真身
抖音博主“杨长顺维修家”在拿到新机后，也在第一时间开启直播进行拆机，观看人数始终保持超10万+在线，大家最关心的华为新麒麟（Kirin）9010芯片也现出真身。
一台看似轻薄的机器，在“杨长顺维修家”手中被扒了个底朝天，手机电池、屏幕、主板、芯片，最后显微镜都用上了。
此外，他还一一向观众解释手机内部每一个零部件的性能。从拆机的过程中可以发现，零件布局保持整齐有序，华为依然将设计美学带到产品角角落落。
据此前拿到手机的用户展示，Pura 70 Pro 及Ultra两款手机将配备最新的 Kirin 9010 处理器。软件显示，Kirin 9010将采用12核心CPU架构，分别为2 x 2.3GHz 6 x 2.18GHz 4 x 1.55GHz核心，GPU则是麒麟9000S同款的Maleoon 910。
图自：设备信息 App
从丝印看是9000S升级版，国产代工
“杨长顺维修家”拆解发现，芯片上的丝印与去年Mate60 Pro中的9000S一致，产品代号均为Hi36A0。这就确认了麒麟 9010是9000S的升级版，第三行核心代码不同说明核心有所调整，最后就是确认为国产的代表生产批次代码2035-CN，确认为国产无疑。
而Pura70系列有4款机型，分别是：Pura 70、Pura 70 Pro、Pura 70 Pro+和Pura 70 Ultra。其搭载的处理器有所差别，具体来说，Pura 70搭载的是麒麟9000S1的芯片，而另外三部机型则全部搭载升级版的麒麟9010处理器。
已接近骁龙8 Gen2水平
此前有消息称，Kirin 9010 只是基于 Krin 9000S 小改版，12核心是超线程的，实际仍是8核心的1+3+4架构。于是有网友用 GeekBench 6 对mate40 Pro+、Mate60 Pro、Pure 70 Ultra 的三款麒麟处理器进行测试，得出的结果如下：
GeekBench 6 从左至右分别是麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9010 （图自：LU）
麒麟9010，单核约1442分，多核约4471分；
麒麟9000s，单核约1330分，多核约4200分；
高通骁龙8gen2，单核约1500分，多核约4600分。
虽然频率做了一定的下调，但是麒麟9010的整体性能表现比9000s 却提升了不少，数据已经非常接近2022年11月发布的骁龙8 Gen2了，这还是靠着最高 2.3GHz 的核心跑出来的数据。也就是说麒麟9010与高通之间的差距在一年左右，这意味着麒麟芯片赶上了目前主流手机处理器水平。
对于大家关心的麒麟9010工艺是几纳米的，目前华为官方没有透露任何相关消息。
比较可惜的是，“杨长顺维修家”还未完全拆解完，直播间就被封了，理由大抵是节奏太大。
超10万人在线的直播间内充斥着花粉与其他品牌的争吵，甚至谩骂。不过有一点可以肯定，华为Pura 70 Ultra的国产零部件数量更多了。
国产化进一步加强
此前，据日本商业调查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解华为Mate 60 Pro发现，中国制造零件比例按金额计算达到47%，比3年前的机型Mate40 Pro，提高了18个百分点。
行业人士表示，华为Pura 70的国产化比例或许更高，华为正在努力根据新产品调整供应链，不希望Pura70系列面临任何生产问题和缺货问题，所以正在尽力保持正常供应。
据产业端及部分行业人士不完全统计，此前的华为Mate 60系列以及最新的Pura 70主要由光弘科技、福日电子代工生产；
结构件方面涉及厂商主要有昀冢科技（CMI马达基座）、捷荣技术（模具、结构件）、歌尔股份（声学）、飞荣达（导热材料）、瑞声科技（声学）、汇顶科技（指纹识别）等；
功能芯片方面，主要有韦尔股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模拟芯片）、杰华特（模拟芯片）、南芯科技（模拟芯片）、美芯晟（模拟芯片）、力芯微（模拟芯片）、长华光芯（激光芯片等）等；
通信上，包括唯捷创芯（射频天线）、卓胜微（射频天线）、华力创通（通信基带芯片）、利和兴（射频测试）、大富科技（滤波器）、硕贝德（射频天线）、信维通信（射频天线）等厂家与华为开展合作；
被动元件板块涉及顺络电子、微容科技、三环集团等；
芯片封测端则涉及长电科技、华天科技、伟测科技等；
显示模组供应商有京东方、维信诺、TCL华星、深天马、同兴达、长信科技;光学镜头供应商有欧菲光、联创电子、舜宇光学、东田微等。
结构件/散热/电池等方面有蓝思科技、福蓉科技 、捷荣技术、长盈精密、电连技术、东睦股份、飞荣达、欣旺达、德赛电池等。
- 通信设备快饱和了，华为也要发展其他产业了
- 谁能能保证这些企业里是否与美国存在利益链关系
- iFixit 的拆解报告应该也快了
您可能感兴趣
