灿芯半导体IPO上市，股价暴涨150%

电子工程专辑讯 灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称‘灿芯股份’)于4月11日在上海证券交易所科创板上市，此次上市其A股股本为12000万股，其中2396.5499万股为本次上市流通股本，发行价为19.86元/股。

在2022年12月，灿芯半导体的IPO就获得上交所受理，由于在供应链上过度依赖于中芯国际，被质疑是否具有独立性，IPO进展放缓。

今年1月，中国证监会官网披露了灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。因此上市进程正式启动。

据悉，灿芯半导体拟募资6亿元，本次上市，灿芯半导体的股票暴涨，截至发稿前，灿芯半导体的股价为49.70元/股，增长150.25%，最新市值预估为59.64亿元。

本次募集资金的投资用途在网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。

灿芯半导体成立于2008年7月，总部位于中国上海，是是中国大陆排名第二、全球排名第五的设计服务企业，专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路涉及服务的公司，形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。灿芯半导体的定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中。

据公告书指出，灿芯半导体无实际控制人和控股股东。截至该上市公告书签署日，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有该公司 19.82%股份，庄志青是灿芯半导体的董事兼总经理。该公司的经营计划主要由董事会决定，总经理对董事会负责。

中芯国际控股有限公司是灿芯半导体的最大股东。上市后，中芯国际的持股比例为14.23%。湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）对该公司的占股为3.58%。

报告期内，从2020年至2023年1-6月期间，该公司芯片量产业务收入分别为 35,913.41 万 元、62,012.73 万元、90,262.44 万元和 40,029.39 万元。

灿芯半导体的芯片量产业务在2023年上半年占比为60.02%，芯片设计业务的占比则逐年增长，从2022年的29.04%增长至39.98%。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过了完整的流片测试验证。

灿芯半导体的SoC设计提供一站式定制服务研发流程，在项目研发中涉及硬件、IP采购等。

灿芯半导体一站式定制服务研发流程

灿芯半导体向前五大供应商采购内容主要为晶圆及光罩、封装测试与IP授权等，在2022年至2023年上半年期间，灿芯半导体对前五大供应商的采购集中度较高，报告期各期，该公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 84.93%、86.39%、91.80%与 88.67%。

其中，灿芯半导体向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为 69.02%、77.25%、84.89% 与 75.29%。

灿芯半导体的芯片定制工艺主要集中在65nm及以下工艺节点，2023年上半年，28nm-65nm工艺的营收占比为51.23%，28nm工艺以下的占比23.75%；在65nm-180nm工艺之间的占比为23.17%，180nm工艺以上的占比仅有1.85%。近几年来看，灿芯半导体的28nm工艺以下的营收占比呈上升趋势。

截至2023年6月，灿芯半导体共有272名员工，其中研发人员有96人，占总员工的35%。