近日， SEMI 发布最新报告称，2023 年全球半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1,076 亿美元微跌 1.3%，降至 1,063 亿美元。中国大陆、中国台湾和韩国是 2023 年芯片设备支出最高的三个国家/地区，占全球设备市场的 72%，中国仍是最大的半导体设备市场。中国的投资速度同比加快了 29%，去年的投资额达到了 366 亿美元。
电子工程专辑讯 近日， SEMI 发布最新报告称，2023 年全球半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1,076 亿美元微跌 1.3%，降至 1,063 亿美元。
中国大陆、中国台湾和韩国是 2023 年芯片设备支出最高的三个国家/地区，占全球设备市场的 72%，中国仍是最大的半导体设备市场。中国的投资速度同比加快了 29%，去年的投资额达到了 366 亿美元。作为第二大设备市场的韩国，由于需求疲软和存储器市场库存调整，设备支出下降了 7%，降至 199 亿美元。在连续四年增长之后，台湾的设备销售额也萎缩了 27%，降至 196 亿美元。
北美的半导体设备年投资额增长了 15%，这主要得益于美国的 《CHIPS 和科学法案》的投资，而欧洲则增长了 3%。对日本和世界其他国家/地区的销售额分别同比下降了 5%和 39%。
"SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说："尽管全球设备销售额略有下降，但半导体行业继续保持强劲势头，战略投资推动了主要地区的增长。"本年度的总体业绩好于大多数行业关注者的预期"。
2023 年，晶圆加工设备的全球销售额增长了 1%，而其他前端部门的销售额增长了 10%。组装和封装设备的销售额在2022年出现萎缩后，2023年继续下滑，降幅达30%，而测试设备的总销售额则同比萎缩了17%。
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