韩媒：三星赢得英伟达2.5D封装订单

英伟达（NVIDIA）以其数据中心GPU产品在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位，尤其是其H100系列。然而，AI行业的快速扩张带来了对GPU供应的巨大压力，现有的台积电（TSMC）生产与封装能力难以完全满足市场需求。

在推出H200系列新品并在GTC 2024上股价飙升的背景下，英伟达开始寻求多元化其供应链，以缓解单一依赖台积电带来的风险。这一战略转变得到了市场的积极响应，为英伟达的长期增长和股价稳定奠定了基础。

据韩国媒体 TheElec 报道，去年即开始推出2.5D高端芯片封装服务的三星电子，终于成功争取到英伟达为客户。消息人士称，三星的高级封装（AVP）团队将向GPU制造商提供中介层（Interposer）和I-Cube（2.5D封装）服务，不过高带宽存储（HBM）和GPU晶圆生产仍将由其他公司负责。

据了解，2.5D封装技术可将多个芯片，例如CPU、GPU、I/O、HBM等水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU，以及英特尔Gaudi系列都是采用此类封装技术制造。

三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户，并成立了专门的团队来扩大其在芯片封装市场的份额。三星向客户承诺，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自主设计的的中介层晶圆方案。

在与英伟达的合作中，三星提出了一个创新的供应链解决方案：在台积电完成芯片制造后，英伟达可以从三星采购HBM3内存芯片，并采用I-Cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得HBM3订单，但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。

消息人士称，三星将为英伟达提供的2.5D封装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。

同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术（PLP）。

英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。

该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。