知情人士透露，由于缺乏政府资金，应用材料公司可能推迟或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心的计划。
美国商务部芯片计划办公室3月底宣布，由于美国《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，简称“芯片法案”)激励资金的需求过大，该办公室决定目前不推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知（NOFO）。
加州州长：补贴万万不可取消
在全球芯片短缺的情况下，总统乔·拜登于2022年8月签署了该法案，以增强美国在科技方面的竞争力。换句话说，如今市场大环境逆转，美国将取消原本承诺补助给厂商的研发资金。
对此，加州州长纽森（Gavin Newsom）和民主党联邦参议员巴迪亚（Alex Padilla）本周一（4月8日）联名呼吁拜登政府，勿撤销对半导体研发设施建设和扩建的补贴。他们表示，“如果没有对商用研发强有力的支持，我国在半导体业全球领导地位和超越外国竞争对手的能力将岌岌可危。”
纽森和巴迪亚说：“我们呼吁商务部重新考虑其决定，并确保借由芯片法对商业研发的投资，促进创新并支持国内半导体制造业的复兴。”
对此，美国商务部回应说，“我们持续评估计划的优先级，将芯片法案资金的影响力发挥尽致”，并提到国会最近已决定拨款35亿美元，确保军用的芯片生产设施无虞。
美国商务部从未透露规划拨给芯片研发的款项额度，但路透社援引消息人士称，商务部官员讨论过拨款规模在25亿美元以上。此前芯片法案公布的总体预算高达527亿美元，各大芯片公司都希望从这笔政府补贴中获益。
商务部长雷蒙多上个月表示，先进芯片公司已申请的金额超过700亿美元，而他们只会拨款280亿美元给这些项目。
纽森和巴迪亚表示，另有110亿美元是要拨给研发的，这笔资金“无法取代直接的商业投资”。
上个月，拜登总统宣布提供英特尔近200亿美元的补助和贷款，其中一部分资金将用于英特尔在俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）的研发中心。
美国商务部2月宣布启动50亿美元的国家半导体技术中心，目的在创建一个公私营合作的联盟，进行先进半导体技术的研究和原型设计。
应用材料原本志在必得，已开始规划新研发中心
纽森和巴迪亚表示，加州已通过研发抵税优惠和加州竞争计划投资数十亿美元，支持拥有大型研发部门的半导体公司，其中包括英伟达（Nvidia）、应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam）。
其中，总部位于加州的半导体设备制造商应用材料去年5月表示，计划在硅谷投资多达40亿美元建设一个新的研发中心“EPIC ”。该公司当时表示，这个研发中心将成为半导体行业最大规模的研发中心，EPIC中心的名字是设备和工艺创新和商业化的缩写，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。
应用材料的主营业务为提供与芯片生产有关的各类型高端制造设备，从芯片产业链的角度来看，应用材料是台积电、三星电子、美光和英特尔等芯片制造巨头的重要上游设备商。
在硅谷的心脏地带开始建造一个如今罕见的建筑项目，原本可令该公司被列为获政府研发补助的有力候选厂商。应用材料公司首席执行官Gary Dickerson也在接受采访时表示，新中心规模的这一雄心壮志，将取决于公司能具体得到多少援助。
“我们行动的规模和速度取决于激励措施，”Dickerson表示。他强调，该公司选择在硅谷建厂，因为这里离许多对芯片产业链感兴趣的公司很近，而对于大多数新的芯片工厂来说，硅谷的成本太高，负担过重。据了解，英特尔、和AMD等厂商都位于应用材料新研发中心选址附近。
但据《旧金山纪事》近日报道，知情人士透露，由于缺乏政府资金，应用材料公司可能推迟或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心的计划。
应用材料公司没有立即回应置评请求。
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