日本政府向芯片厂商Rapidus追加39亿美元补贴

电子工程专辑讯 近日据外媒消息称，日本经济产业省批准向芯片厂商Rapidus提供最多5,900亿日圆（约合38.9亿美元）的补贴。

日本经济产业大臣斋藤健(Ken Saito) 表示，这笔额外资金将帮助Rapidus 采购芯片生产设备，并开发先进的后端制程。此举也是为了发展日本半导体制造业的雄心壮志而挹注更多资金。

据公开资料显示，Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月。

2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。

2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。

2022年12月，与IBM公司合作制造目前最先进的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

2023年4月24日消息，日本经产省决定将向国家支持的芯片制造商Rapidus额外提供2600亿日元补贴，用于在北海道兴建一座半导体工厂。

Rapidus于2023年2月选定在日本札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂，此前已获得日本政府提供的700亿日元初始资金。

除日本政府的700亿日元初始支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。Rapidus提出的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片。

2023年5月22日，“Rapidus”在北海道千岁市，举办了工厂建设计划的说明会。

这家仅成立19 个月的半导体新创公司，目前已取得数十亿美元的公共资金在北海道大规模生产芯片，和台积电和三星电子等产业领先者竞争。

斋藤健表示：“Rapidus 正在开发的下一代半导体是最重要的技术，将决定日本产业和经济成长的未来。这个会计年度对Rapidus 来说极度重要。”

据悉，Rapidus 正在让IBM 的研究人员与自家的纳米技术和材料专家合作，盼缩小与台积电在先进制程技术领域的差距。

斋藤健说：“日本之所以陷入长达30 年的经济停滞，失去国际竞争力，部分和缺乏对半导体对数字化、碳中和和经济安全重要性的了解有关。”

“日本在 20 世纪 80 年代占据了全球半导体市场的一半以上，但此后其他国家一直在该行业处于领先地位。虽然世界其他地区的工厂目前正在批量生产 3 纳米芯片，但日本目前生产的最先进一代是 40 纳米芯片，”日本政府在上个月的一份报告中表示。

在报告中指出，下一代半导体是实现数字化和脱碳的核心材料，也是生成式人工智能和自动驾驶所不可或缺的。确保此类芯片的供应链安全是一个紧迫的全球问题。在此背景下，Rapidus Corporation 于 2022 年成立，致力于日本半导体战略的核心项目。 Rapidus 旨在开发一种用于大规模生产尖端 2 纳米 (nm) 芯片的系统，该系统尚未在任何地方实现。包括丰田汽车公司和索尼集团在内的日本主要企业已在这一大规模公私合作伙伴关系中总共投资了 73 亿日元，而日本政府迄今已宣布提供总计 3300 亿日元的支持。

目前，日本北海道千岁市正在建设大型研发设施和生产工厂，Rapidus这家公司计划于2025年4月建立试验生产线，并于2027年开始量产。

实现大规模生产的第一步是与海外合作伙伴合作。新藤说："我们需要与世界各地的不同公司合作，因为不同的前沿公司都在推进特定的技术和工艺"。2022 年，Rapidus 与成功开发出 2 纳米芯片技术的 IBM 建立了合作伙伴关系。Rapidus 公司已派遣约 100 名工程师前往 IBM 的研发中心，是位于纽约州的奥尔巴尼纳米技术园区，共同开发芯片量产技术。该公司还计划在硅谷开设一个业务基地，那里是大型 IT 和人工智能开发公司的总部所在地。此外，Rapidus 还与比利时的国际半导体研究机构 Interuniversity Microelectronics Centre（imec）建立了合作关系，在开发极紫外线（EUV）光刻系统等方面获得技术支持。

半导体制造工艺包括：(1) 电路设计；(2) 在硅片上形成电路的前端工艺；(3) 将硅片切割成单个芯片并制成产品的后端工艺。Rapidus 公司的目标是在公司内部完成前端和后端流程，同时利用在前端流程中获得的大数据支持优化生产的产品设计，从而成倍加快生产速度。

IMEC等机构以及主要芯片制造设备制造商ASML、Lam Research和Applied Materials已经决定在北海道Rapidus工厂周围建立基地，预计其他相关公司也将很快跟进。位于千岁的大型工厂拥有广阔的土地和丰富的自然条件，据说总投资达 5 万亿日元，预计到开始运营时，将有数百名来自日本和国外的工程师参与其中。

台积电最近在日本政府的支持下在日本开设了第一家芯片工厂。在2月，台积电今天举行了其控股子公司日本先进半导体制造株式会社（Japan Advancedemiconductor Manufacturing Inc.(JASM)的开业典礼。

台积公司庆祝日本熊本 JASM 开业

2023 年 5 月，美光宣布将向日本引入极紫外 (EUV) 技术，利用这种先进的图案化技术来制造其下一代DRAM，1-gamma (1γ) 节点。美光将成为第一家将 EUV 技术引入日本进行生产的半导体公司，其广岛工厂在该公司 1-gamma 节点的开发中发挥着关键作用。

美光预计未来几年将在日本政府的密切支持下，在 1-gamma 工艺技术上投资高达 5000 亿日元，以实现下一波端到端技术创新，例如快速兴起的生成式人工智能（AI）应用。

美光将 EUV 技术引入日本，推进下一代内存制造

2023年12月，三星电子公司将获得高达 200 亿日元（1.4 亿美元）的补贴，用于在东京附近建造一座新的先进半导体研发设施。

今年2月，铠侠控股和西部数据宣布将在日本共同投资7290亿日元，用于量产尖端半导体存储器产品。日本经济产业省表明将为这一投资提供补贴，最多补贴2430亿日元。

目前日本政府援助的外国公司的半导体投资包括熊本县的台积电、广岛县的美光科技公司和三重县的西部数据公司，以及东京的三星电子。