从这些表述来看，《芯片法案》2.0计划可能是更加精准的补贴政策，即重点支持那些能够带动整个行业发展的关键企业或项目，而非普惠性的政策扶持。因此，面临经济通胀和债务高企的双重挑战，美国《芯片法案》2.0或具备像《芯片法案》一样的一些特征，但重点是帮助建立更加完善的产业链系统。
半导体技术的重要性是不言而喻的。从战略的角度来看，半导体技术已经成为美国维持全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。因此，美国于2022年8月签署立法，推出《芯片法案》，旨在推动半导体制造以及全产业链回流至美国本土。
然而，相对美国雄心勃勃的半导体制造计划，《芯片法案》所能提供的政策补贴力度，以及设置的“禁令门槛”，再加上补贴迟迟不到位，让半导体业界感到不满，甚至认为是“画大饼”。
而且，相对半导体业界所提报的申请金额，用于直接补贴制造领域的390亿美元，显然难以满足这些企业的“胃口”。即使不久前刚获得美国政府近200亿美元资金支持的英特尔也很期待后续的政策支持。
因此，《芯片法案》2.0计划也在美国政界、智库机构以及半导体业界引发了广泛的探讨。对此，美国商务部长雷蒙多也表示，她非常怀疑将出现第二个类似的计划，以持续支持芯片业的投资。
《芯片法案》需“替补计划”
毫无疑问，作为半导体技术的发源地，美国不仅在研发、设计和工艺技术方面具有竞争优势，而且在核心技术专利方面仍然保持着全球领先的地位。然而，半导体制造环节已经成为美国“跛脚”的存在。
上世纪80年代，随着半导体行业垂直分工的加剧，半导体制造技术的快速更新迭代，以及高昂的建设及运营成本，迫使许多美国企业放弃对先进晶圆厂的持续投资，转而将资金集中投入到更具竞争优势和利润空间的设计环节。这种策略转变导致了美国在制造环节的弱势。数据显示，目前以中国大陆、韩国和中国台湾为主的亚洲地区的半导体制造产能合计约占全球总产能的80%以上。
出于推动制造业回流本土的目的，以及提升本土半导体制造能力的目标，美国在2022年签署了《芯片法案》。从签署《芯片法案》这一政策的初衷来看，美国希望借助这一产业扶持政策主要实现三大目标：一是加强逻辑芯片、先进封装、存储芯片以及当前一代和成熟节点芯片的本土化生产能力，以提升美国在全球半导体产业中的竞争力和领导地位；二是扶持美国本土半导体供应链，特别是通过建设新工厂并将生产地点转移到美国本土，以重获在半导体制造领域的领先地位；三是控制半导体产业链，通过补贴和其他措施确保美国在全球半导体产业中的竞争优势。
不过，目标和计划很完美，但具体执行却困难重重。对于美国而言，在本土发展半导体制造将面临三大主要挑战：
一是基础设施落后，美国在基础设施方面相对落后，影响了半导体产业的发展。尽管有大量投资，但基础设施的不足仍然是一个问题。
二是美国本土上游原材料环节缺失。有专家认为，美国要在2030年以前，建立完整生态系统的难度很高，除了面临高成本、承包商与劳动力培训考验，缺少关键原料供应商的问题也很头大。
三是劳动力短缺。美国半导体行业面临严重的劳动力短缺问题，预计到2030年将面临6.7万个劳动力缺口。这一问题必然会阻碍半导体产业的发展。
因此，美国需要考虑继《芯片法案》后推出芯片补贴政策的“替补计划”，提升供应链的韧性，持续建设美国的半导体制造能力，继而建立更强大的创新生态。英特尔首席执行官Pat Gelsinger就曾指出，他并不认为《芯片法案》1.0就是重建美国半导体行业的全部故事。
普惠性的《芯片法案》2.0计划或不存在
根据《芯片法案》具体设定，该法案总计规模在500多亿美元，其中390亿美元专门用于补贴制造领域，另外的110亿美元则投资于研发进程。此外，美国政府还提供了相应的税收抵免，可以为半导体制造商节约几十亿美元的税费。然而，一年多来，《芯片法案》实际落地的补贴计划不多。
此前，仅有BAE System、微芯科技和格芯获得了较小的拨款，直到英特尔获得近200亿美元的直接补贴和贷款，才真正让大型半导体制造项目获得实际扶持。然而，除了英特尔这一本土半导体制造大厂，台积电、三星、美光科技也对《芯片法案》的补贴政策很有期待，但在被英特尔分割出去这一大块蛋糕之后，无疑会引发这些芯片巨头的不满和失落。
特别是全球最大的芯片巨头台积电，是美国推动先进半导体制造的重要一环，但似乎很难获得像英特尔那样的待遇，毕竟“亲疏有别”。对比在日本投建的工厂，台积电获得的待遇实在不够看。对此，谘询机构Albright Stonebridge Group联合创办人Paul Triolo也直言，“单靠这笔资金是远远不够的，只有在台积电与三星获得英特尔一样多的补助，加上推动芯片法案2.0，美制先进芯片占全球20%产能的目标才有可能实现。”
实际上，除了这些芯片大厂之外，整个半导体产业链都需相应的政策补贴，特别是一些原材料厂商，如没有一定的资金补贴，则需面对高昂的投建成本。更让这些企业难以接受的是，除了正常的项目支出之外，这些企业还必须承担额外的投资支出。
最近，有消息称，一批供应链企业在美国建厂计划已被大幅缩减甚或被暂缓，其中包括李长荣化学工业股份有限公司(LCY Chemical)、索尔维(Solvay)、长春集团(Chang Chun Group)等。这些企业就透露，“不是只需建厂而已，我们还得额外投资铺路，自己动手在园区周遭接通水电。”
因此，美国第一轮的半导体回流计划远远不足以满足产业链的“胃口”。不过，直接推出类似《芯片法案》这样的直接补贴政策可能有些期待过高。
最近，美国商务部长雷蒙多也特别提到了第二个类似芯片法案的计划。而参与制定《芯片法案》的民主党参议员Mark Kelly指出，美国仍需要一些措施来继续增强芯片供应链，政府将评估建设进程，并找出还需要在哪里进行补充。曾担任雷蒙多高级顾问的Caitlin Legacki也指出，《芯片法案》的2.0版本必须更加具体且有针对性，当然政策制定者届时也会更有经验地去进行查漏补缺。
从这些表述来看，《芯片法案》2.0计划可能是更加精准的补贴政策，即重点支持那些能够带动整个行业发展的关键企业或项目，而非普惠性的政策扶持。因此，面临经济通胀和债务高企的双重挑战，美国《芯片法案》2.0或具备像《芯片法案》一样的一些特征，但重点是帮助建立更加完善的产业链系统。
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