在过去两年多的半导体行业下行周期中，很多企业都基于自身发展优势以及现实客观情况，不断调整发展策略，在不断提升自身核心竞争力，练好“企业内功”的同时，还瞄准一些利基型市场，比如AI、新能源等领域，不断拓展新的发展机遇。
2024年半导体市场回暖，已经成为业界共识，且诸多行业分析机构也作出了类似的预测。不过，“春江水暖鸭先知”，处于行业一线的半导体企业最能体会到“行情的冷暖”。然而，基于自身所处的细分领域，很多企业对回暖这一市场信号有不同的“体感”。
在过去两年多的半导体行业下行周期中，很多企业都基于自身发展优势以及现实客观情况，不断调整发展策略，在不断提升自身核心竞争力，练好“企业内功”的同时，还瞄准一些利基型市场，比如AI、新能源等领域，不断拓展新的发展机遇。值得一提的是，在此前行业“体感”偏差的情况下，很多半导体企业竟逆势加大招聘，不断强化人才培养，同时积极拓展利基型细分市场和海外市场。
在2024中国IC领袖峰会圆桌论坛上，AspenCore以“如何为市场复苏和下一轮增长做准备？”为主题，特别邀请了IC设计产业链企业对这一议题作了相关的探讨与分享。
本届圆桌论坛的特邀嘉宾为：
·晶华微副总经理、上海分公司总经理李建博士
·峰岹科技（深圳）股份有限公司首席技术官毕超博士
·芯易荟（上海）芯片科技有限公司副总裁张卫航
·帝奥微市场部副总裁许威
·英诺达副总经理熊文
AspenCore中国区主分析师Echo Zhao主持圆桌论坛。以下为经过整理编辑的文字记录。
2023年过得怎么样？下一轮增长的时间点在哪里？
主持人：第一个问题是“真心话大冒险”，想请在座的五位谈一谈贵公司在2023年过得怎么样？以及您认为市场复苏和下一轮增长的时间点在哪里？
李建：2023年我们公司整体经营情况还算可以，营业额有小幅的增长。对于整个行业的发展，我们有以下几个看法：一是半导体是一个周期性很强的行业，2023年全球半导体行业规模大概下降9%左右，今年预计会增加8%，但还是不及前年。二是目前行业结构化情况比较明显，主要原因是很多企业前期囤货比较多，使得我们公司整体营业额虽是增加的，但利润仍然是亏损状态。这主要跟行业价格战有关。三是一些细分领域出现了复苏现象。其中，在国产替代的影响下，手机相关的芯片整体发展还算可以。在新能源相关的细分领域，比如充电桩的芯片，其实发展也是不错的。但其他一般的电子产品还是比较疲软，价格也比较低，消费者购买意愿也不是很强。
整体来看，我们认为，2024年半导体行业还是有一些结构性的发展机会的。但从整个半导体行业从业者的“体感”来说，应该也没有恢复得那么好，包括一些预披露的上市公司的财报，还是有很多亏损的情况。
主持人：您说得没错。尽管TOP100（2024年中国IC设计Fabless100排行榜）里有很多企业营收是增长的，但也有很多企业营收是负增长的。
李建：这主要是行业价格战造成的。目前IC设计行业有3000多家企业，整个行业“体感”还是比较差的，处于一种恶性循环状态。因为之前价格杀得比较多，囤货价格比较高，一些企业亏得也比较多，导致二级市场不好，企业估值也不高。目前很多企业还是靠融资生存的，但投资者意愿低，估值上不去，靠融资活着的企业很难受。行业企业普遍的“体感”还是会比较差。当然，也有企业做得比较好，抓住了AI、存储、新能源汽车相关热点。至于下一轮增长的时间点，现在还不好判断。
主持人：明年也看不到吗？
李建：大部分的公司明年也会比较难受。这是我个人的观点。
主持人：毕博士。您的观点是什么？
毕超：我感觉我们的客户确实在2023年有很大的问题，主要表现在家电行业长期预测不明朗，而且芯片的单价也是比较低的。我们公司应该属于也比较幸运的，工业、车载、机器人等领域的需求越来越多。根据我们上市公司公开的数据，2023年公司整体利润增加了20%，但客户逼着我们公司降价。但实际上，我们公司之所以能赚取这么利润，主要在于自身的努力，自身的创新研发。
从个人的角度来看，2023年比较热门的应用行业，比如车载、机器人等热门行业，确实给我们公司带来了很多机会。2024年我们公司也将继续发力和深耕这些应用领域。
关于今年半导体行业的增长时间点，我个人认为，已经出现了慢慢变化的趋势，相关的市场不断在扩大。目前，一些高性能应用要求越来越高，比如冰箱的能效要求更高，风扇从之前的三级调档变成无级调速，吸尘器转速越来越高，对高性能的电机控制的要求也越来越多。此外，在ChatGPT爆火之后，我们公司股价还莫名其妙涨了一些，主要原因是数据中心需要高性能的散热风扇。
过去的一年，我们公司应该是比较幸运的。从整个发展趋势来看，我对2024年持乐观态度，应该比去年还好一些。
张卫航：因为芯易荟是一个初创型的公司，所以我可以代表一些初创公司表达一下过去一段时间的感受。过去一年，确实不是一个好年份。在融资方面，一些比我们公司成立更长时间的初创公司遭遇了一些经营收缩的现象。
不过，毕竟半导体行业产业链很长，每一家企业即使是初创企业也有不同的分工领域。对于EDA行业的初创公司来说，EDA是一个底层工具和技术，有一个很天然的抗周期能力。从需求端传导到EDA，需要一定的时间，但它在行业有上升苗头时，EDA作为底层技术的需求又会首先被提出来。因此，我们看到，一些新兴领域的算法和技术需求被提出来，比如机器人、音视频等应用领域。
对下一轮行业景气的时间点，我们看到一些苗头，特别是今年春节过后一个多月里，我们接触了很多这样的公司。因此，作为EDA和基础技术提供商，我们能看到下一轮往上升的苗头，特别是一些创新应用和算法。其实，至于行业上升的具体时间点，就很难评价，我只能告诉大家的是“水没那么冷了”。
主持人：您看到的是您客户的情况。Fabless公司的情况也是这样吗？
张卫航：我们客户以及相关应用领域的企业，应该是这样的。
主持人：许总，请谈一下您的看法。
许威：过去一年，对于帝奥微这样的模拟信号链企业，是非常挑战的一年，整体业绩出现微跌。但在整个同类企业中，我们公司还是不错的。这主要得益于我们公司毛利润保持得不错，其次就是我们公司一直秉承多市场、差异化的战略。
对于什么时候行业出现复苏？我个人比较看好，特别是在今年下半年可能就会有这个苗头。主要有以下几个原因：
一是随着汽车电动化、智能化的加速，传统汽车半导体价值量大概只有几百美元，但是智能汽车很容易就达到2000-3000美元的水准。这其中有多维度的爆发需求，包括电控、电驱、充电，会有大批量功率器件的需求，包括碳化硅。与此同时，汽车智能化还会导致微电机的数量爆发式的增长。比如，以前的燃油车可能都是手动座椅，但是现在智能汽车都是电动座椅。一辆整车就超过100个电机。这也是为什么2023年毕总公司（峰岹科技）的电机产品非常火的原因。同时，像ADAS自驾系统也会导致传感器和算力芯片出现爆发式的增长。另外，小米汽车的发布很有热度，基本上一直处于刷屏阶段。这意味着我们正在加速接受电动汽车。
二是AI场景不断落地，开始朝手机、PC不断渗透。今年初，三星发布了一款AI手机，随后OPPO、魅族等都要“all in”AI手机。我相信，未来一年会有一系列爆款AI手机的出现。随着AI手机的迭代升级，不亚于此前传统手机向智能手机的技术革命，会激发起大众对新AI手机迭代更换的热情。AI手机的整个架构跟传统手机还是有很大的变化。未来，AI手机的算力和散热都将是新的挑战，会导致整机里的电池、电源芯片以及其他各类芯片都会有迭代升级的需求。目前硅基负极材料非常有热度，硅负极可以工作在更低电流电压下，而且功率更高。因此，围绕电池以及跟它相关的芯片都会有迭代升级的需求。
如果说汽车、手机、PC都有迭代升级的需求的话，工业应用也不会差，特别是新能源领域。我个人的观点是，整个行业会回暖比较快，可能就在今年下半年。
主持人：谢谢您的分享。熊总，您的观点是什么？
熊文：其实，前面的嘉宾把我的想法都说出来了。我先说一下我们公司整体的发展情况。2023年英诺达销售收入增长了75%，但我们是一家初创的EDA公司，本身体量比较小，即使增长75%也没有超过1亿人民币。从个人的角度，我没有完成公司安排的年度任务。我是负责市场和销售的，想跟大家分享没完成任务的几个原因，也能反映出整个行业的“寒气”。
其中，2023年第一季度没有完成任务的原因是，由于2022年半导体供应链的短缺，致使2023年硬件加速器的到货延迟，当时没有办法给客户提供服务，也就不会形成销售收入。尽管2023年第二季度产业链供货交付，但此时国内很多Fabless特别是做大芯片的公司遭遇了“寒潮”，要么融资出现问题，要么项目直接取消，要么团队解散。最夸张的是刚谈好的合同，就差盖章环节，但客户刚回去就公司都不存在了。这就是我们2023年遭遇的行业寒冬，导致去年没有完成我的业绩目标。
今年，我们的目标肯定要跟着行业复苏趋势去走。其实，行业复苏对我们所服务的客户来讲，大致分几类：一类是设计公司；一类是制造公司。这两类公司都是为应用服务的，而新的应用正推动半导体行业的复苏。
从上世纪90年代开始，我们见证了光通信、移动通信、互联网、个人电脑、智能手机不断地推动半导体技术的发展。
在我们服务的客户中，我们看到两种趋势：一是对于模拟的厂商来说，电动汽车可能有很多电源管理芯片的市场机会，而且必然伴随自动驾驶、座舱娱乐。我们接触的公司投入大量的资金做了相关的项目开发。3月28日，小米对外发售了电动汽车——小米SU7，确实是爆款，让大家感觉到行业在发展。
二是在3月份英伟达开发者大会上，黄仁勋提到，算力很快会变成一种生产力。我也是非常赞同的。我认为，电动汽车以及人工智能大算力，都会是影响下一轮半导体复苏的重要推手。但这个趋势是一个慢慢变化的过程，什么时候会变化成爆款转化成巨大的增长力，还是值得期待的。
如何应对行业不确定性的复苏？
主持人：第二个问题是，针对目前的行业环境，我们采取了哪些策略来应对？如何保持创新性和灵活性，我们公司是怎么做到的？请大家分享一下。
李建：我认为，大行情不是特别好，让大部分公司“体感”不好，也不见得对整个行业来说可能就是坏事情。因为我觉得这种情况下企业要加大研发、苦练内功，从上至下特别是工程师本人能够沉下心把事情做好是最重要的。以前，人力资源回复得慢一点，都被应聘者说你们这个公司没诚意。这不能怪这些年轻人，是因为他们也不了解这个行业的周期。他们没有感受过，总觉得自己出来就很值钱，应该被抢。几年前，半导体行业确实是这样的，不止应届毕业生，甚至一些初创企业都觉得自己能上市，一些半导体企业里的工程师总觉得自己也能创业。可以说，前几年行业是有一些浮躁的。在这样的情况下，很多人不太会去潜下心来打磨产品，从上到下都有一种浮躁的氛围，跟行业大行情有关系。然而，随着整个大行情逆转，特别是企业裁员的信息越来越多，很多人也不再整天想着去创业，反而能沉下心来做一些科研。我们公司也借此机会注重研发，不断打磨产品品质。
过去一段时间，我们公司整体经营还算可以，但一些靠融资生存的企业就比较危险，需要管控经营风险。我们也积极接触这样的公司、这样的团队，他们估值掉得很厉害，心理预期也不断在下降。因为IC设计行业有那么多的企业，不可能每一家企业都能上市做大，特别是很多企业存在同质化竞争，重复性的研发对一些社会资源来说不见得是好事。以前，我们跟这些企业去谈投资都没有机会，总觉得自己会上市，估值又特别离谱。现在，这些企业都进行了调整，而且面临着生存的问题。因此，对这些企业来说，被并购也是不错的机会。其实，我们也接触了不少这样的企业，最终的结果算是双赢，也是一种上岸的方式。很多企业不谋求上市，能被并购也是一个出路，当然也有对赌协议、业绩承诺。
此外，在当前大环境下，我们也在推动供应链的多元化，同时努力维护客户关系，特别是在客户困难之际，在账期、价格等方面，都探讨了一些办法或解决方案，希望一起共克时艰。
主持人：谢谢您的分享。有请毕博士。
毕超：在大环境不好的情况下，确实给很多半导体企业一些机会，特别是在人事招聘上。往年我带队去985、211高校招聘，很多大学生都会轻视我们这种不大不小的企业，基本只会对腾讯、国家电网等大企业感兴趣，使得我们很多情况下都是“颗粒无收”。但从2023年就不大一样了，尽管我们公司没有参加校招，但从网络招聘的渠道招到很多技术人才。我们就利用这个机会加强团队建设，加大技术培训。大家都知道，半导体行业招人是非常困难的事情，薪资要求非常高，甚至一些刚毕业跟IC有关的大学生报的工资要求都很惊人。现在情况不一样，不仅团队员工离职比较少，而且招人也比较容易。因此，我们公司在深圳总部，以及上海、青岛、杭州，都加大了招聘力度，希望利用这个机会，不断强化企业“内功”。
与此同时，由于国内市场不佳，我们也在积极拓展海外市场，在新加坡、日本、美国、中国台湾地区、欧洲都在发力，2023年开始到今年成绩还不错，挺有起色。在新冠期间，国内很多企业“走出去”很困难，去参加展览会、拜访客户都很麻烦，但我们公司利用新加坡、中国台湾地区、日本的团队在海外招揽业务，不断创造新的发展机会。
在产品方面，峰岹科技作为一家上市公司，在技术开发方向上都是透明的。在主题演讲环节上，我也提到了机器人相关的产业链和产品，比如传感器，都在积极布局。目前峰岹科技在这些方面已经做出了一些成绩，希望在行业真正复苏的时候，能更好地抓住这些发展机遇。
主持人：这个阶段大家都在招兵买马，练好内功，积极拓展海外国际市场，一定是长期主义企业的行为。接下来有请张总。
张卫航：跟晶华微、峰岹科技一样，我们公司基本上也采取了同样的发展策略。我们公司从2023年底到今年第一季度，研发人员人数增长超过30%，也是希望在行业景气度不是很好的时期进行人才储备、团队建设，不断练好“内功”，把内部整个研发的流程做重整、重构，更敏捷化、更有效率化。
同时，我们公司是一家初创型企业，处于新的技术不断往上叠加的过程。除了团队建设之外，我们公司还把一些创新点，应用于我们的开发工具。我们的工具是一款设计芯片处理器架构的探索工具。
主持人：因为这个工具是处于特殊生态位的一个颠覆性的产品。借此机会，请您简单跟大家介绍一下。
张卫航：我们公司的工具其实是支持架构设计的一款工具，以C语言作为描述，应该属于业界首创的企业，也是我们公司的专利技术。利用C语言进行架构设计，可以很快让用户直接针对应用进行优化。刚刚毕博士提到，机器人的算法开始复杂起来，对所要处理的数据速度提出了更高的要求。此时，我们就需要一些被定制出来的处理器来运行这个算法，而且要达到高效、高能耗比的要求。因此，我们就研发设计了这样一款在芯片架构上进行设计支持的工具。
关于为什么在当前行业大环境下进行团队建设，除了公司融资得到保证之外，还基于对我们公司现有技术的自信，以及对于这个技术在未来新一轮浪潮里可以被广泛应用的一个良好的预期。因此，我们必须在这个时候创建各种能力，把我们工具打磨好，也是希望未来专用处理器或者各种各样算法应用百花齐放情况下，做好充足的准备。
主持人：许总，也请您介绍一下。
许威：在过去一年大环境不是很好的情况下，我们公司的策略更多是开源节流，加强人才储备。从开源角度来讲，我们公司专注于做模拟芯片，模拟芯片有很多应用场景，在行业不景气时主要花更多精力把同样的芯片卖到更多应用场景里去。这是我们公司一直做的事情。同时，我们公司还专注有价值、差异化的产品开发，努力在差异化的赛道上进行布局，以进一步提升企业产品和技术的高附加值。从节流角度来说，我们公司在不断进行产品迭代升级的同时，重点进行成本最优化、供应链最优化。
跟前面几位嘉宾的观点一样，其实在行情不是特别好的时候，反而是人才储备的良好时机。两年前，很多半导体企业都面临同样的问题，特别是Fabless企业，无法招聘到优秀的设计人员。因为很多优秀的设计人员都出去创业了。然而，在2023年行业下行周期里，我们公司反而也招聘到很多优秀的设计人才。我们公司在2022年上市，企业账户现金比较充裕，逆势招聘了70多位大学生，都是985、211名校大学生。我们公司内部采取“导师制”，每2-3名学生都有一名导师带他们，让他们快速成长起来。这样就可以使我们公司在行情回暖的时候有足够的人才梯队。
主持人：大行情不好的情况下，好多公司都在招人。熊总，你们公司的情况也是一样的吗？
熊文：跟前面几位嘉宾所在的企业存粮很多不一样，目前我们公司正处于稳步发展阶段，没有大规模招人。作为一家初创型公司，我们主要聚焦如何管理现金流，而现金的平衡是维持生存必要条件。从2023下半年到今年一季度，我们看到了一些新机会，主要是在我们半导体这种汇聚很多优秀人才的行业，有很多人基于一些新的想法出来创业。在我们看来，很多新创业的一些芯片项目是非常有发展潜力的，这给我们公司一些新的发展机会。同时，在当前全球半导体产业链重塑的情况下，国家也非常支持制造业以及EDA产业链，以在中国打造完整的产业链条。在这样的政策环境下，我们也将有很好的发展机会。
我非常赞同魏少军教授在2023年一直倡导的观点：过去几年，中国的芯片公司有成熟的EDA、成熟的工艺支持，不断推动技术的演进。随着半导体产业链重塑，一些中国芯片企业可能得不到世界上最先进的EDA公司的支持，也用不了最好的生产工艺，必须要练内功，利用现有条件做精细化的设计。这就是我们公司在EDA方面的机会。
过去几年，我们公司重点做好技术储备，做好技术服务，在2022年底推出第一款自研的EDA产品，2023年与客户认真打磨了一年，也得到了用户很大的支持以及比较好的反馈。2024年，我们将继续打磨现有产品，让它更适用于不同类型的客户，做好相关的配套服务。同时，我们公司也将不断扩展自身的产品线，以提供更多服务给我们的客户。这是我们公司在技术储备方面做的一些工作。
在人才储备上，经过前两年一轮高速扩张时期，我们公司在人才方面要求更高，但在成都地区找不到很合适做EDA的人才。因此，在行业下行周期里，我们公司重点还是做好现有人才的培养，让他们在研发工作中不断成长，成为EDA行业的行家里手。这是我们公司面对目前行业发展形势所做出的一个决策。
主持人：谢谢您的分享。因为时间关系，今天的圆桌讨论环节到此结束。再次感谢台上五位嘉宾，谢谢各位！
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