腾讯云：云与AI助力芯片从设计到量产效率

在IIC Shanghai 2024同期举办的“2024年中国IC领袖峰会”上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙分享了《云与AI助力芯片从设计到量产效率》的精彩演讲。

集成电路行业的四个发展趋势

根据刘道龙的观察和总结，集成电路行业发展至今，已呈现四个趋势：新需求、新工艺、新挑战和新技术。具体来说：

新需求：芯片在高端市场和应用类市场取得新的突破，GPU、服务器CPU、桌面计算机CPU、片上系统SoC等，以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽车电子芯片MCU，智能终端芯片需求持续增长。

新工艺：制程上从14nm、到7nm、5nm再到4nm、3nm，工艺上从MOSFET、FinFET向GAAFET、Chiplet升级，工艺更新、尺寸缩小带来的设计规模的复杂使得计算资源的消耗呈指数级增长，涨幅在每年20%以上。

新挑战：芯片的上市周期是赢得市场竞争的关键，企业在TTM上承受巨大的压力，用算力换时间，以及选择先进的EDA工具及时完成数字签核和仿真成为大部分企业的必然选择。

新技术：EDA技术的发展，主流EDA厂商Synopsys、Cadence、MentorGraphics、ANSYS纷纷推出基于云端的EDA应用，来满足云爆发式算力场景，并辅以机器学习实现芯片设计自动化的更高层次。国内EDA厂家也在加紧云端特性的开发，国内芯片设计上云客户超170家。

在这四个趋势下，集成电路行业加速数字化转型升级成为首要工作。而实现数字化的方式很多，上云是最直接的方式。即通过5G的高带宽低时延，把物联网的感知数据第一时间送到云计算、边缘计算和人工智能，人工智能的决策第一时间反馈物联网去执行。

集成电路行业的数字化挑战

不过，由于行业特性，集成电路行业在推进数字化进程中遇到了不少挑战。

比方说在设计研发环节，算力要求高，影响芯片设计研发效率；上云一次性投入大，成本与效率难以平衡；灵活性不高，响应速度慢，管理维护难；配置要求高，场景多样化，环境不稳定，基础设施迭代慢，影响设计流程各个效率。

在晶圆制造环节，由于晶圆零件众多，易漏检，影响成本；晶圆产品缺陷参差不齐，影响良率；产线数据收集及训练周期长，影响制造周期；OPC仿真效率不高，影响仿真效率。

在协同办公方面，内外部员工沟通效率低，影响业务管理；线上线下沟通不灵活，影响整体效率；内部各个系统维护量大，流程不统一；员工信息众多，组织结构复杂，难管理。

最后在资产保护方面，芯片RTL/网表等数据保护要求高；IP/PDK/LIB/质检数据等数据保护要求高；企业/员工个人信息和文档数据保护要求高；客户信息数据保护要求高。

尽管数字化挑战颇多，但集成电路企业的上云趋势不减。刘道龙介绍称，腾讯云集成电路行业数字化转型能力已经获得数十家芯片企业投资，超50家芯片企业选择腾讯云，9000+生态伙伴/专业服务运营体系。

云+AI，赋能集成电路行业数字化转型

具体来说，腾讯云如何将数字化转型能力赋能到集成电路行业？答案在于云+AI。

刘道龙总结道，云为基础，AI驱动，以腾讯云行业大模型和量子计算领域的全栈布局，腾讯云为芯片设计场景提供完善的解决方案，从开发、到设计、到AI辅助能力。

（1）云为基础

腾讯云是中国领先的云计算服务商之一，其云服务能力享誉全国。数据显示，2023年，腾讯云的合作伙伴突破11000家；年收入过百万的伙伴数量，增长200%；合作伙伴覆盖企业客户数量，增长80%；被集成战略效果显著，收入增长 200%；SaaS伙伴数量，增长600%；尖刀产品腾讯会议，代理收入增长700%。

此外，腾讯云大规模弹性基础设施、400+云产品，助力产业升级。数据显示，腾讯云拥有亚洲规模最大的基础设施，部署了26个地理区域，拥有70个可用区、2800+全球加速节点、160T的全球宽带储备、100万+服务器和EB级储存空间。同时还具备400+云产品和190+行业全栈解决方案，硬实力雄厚。

（2）AI驱动

腾讯在半导体行业最早深入布局，先后与燧原科技、云豹智能、长鑫存储等半导体公司展开合作，并于2020年成立蓬莱实验室研究自研芯片。

在此基础上，腾讯的硬核技术（大数据能力、AI能力）支撑半导体行业的核心业务诉求，腾讯的解决方案及生态能够提供/孵化半导体端到端解决方案。并且腾讯成立了半导体行业团队，支持、赋能，拓展半导体行业客户数字化转型，全面覆盖半导体上中下游各个业务场景。

• 产品方面：云计算、大数据、人工智能、物联网、安全等领先的核心产品技术和高精尖技术及人才，助力半导体企业快速设计和仿真、高质量生产，缩短芯片的上市周期。
• 技术方面：11000+行业合作伙伴，覆盖各集成电路行业整个上中下游产业互联互通，形成各行业支持独特优势，助力集成电路产业发展5.0计划。
• 覆盖面上，覆盖端到端的集成电路行业各个应用场景的解决方案，如装备材料、芯片设计、芯片制造、芯片封测等企业，解决、资产管理等。企业沟通协作、设计研发、生产管理与分析、企业经营管理、企业营销与培训。
• 核心策略方面是三部曲：首先是“传”，将腾讯领先的产品技术、行业经验及最佳实践传递给客户。其次是“帮”，提供端到端的支持，帮助客户实现数字智能化转型。最后是“带”，将腾讯的能力和价值带给客户，助力他们达成业务目标。

综上所述，腾讯云凭借其在半导体行业的数字化实践中积累的丰富经验，已经在EDA云化、分布式集群调度、安全管控、DevOps研发流程、企业协同等业务场景中构建了全面的能力，并建立了完整的半导体芯片设计生态系统。