作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子连续三年获此“年度产业杰出贡献EDA公司”殊荣,再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。

3月29日,2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓,概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子连续年获此殊荣,再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。

作为中国半导体产业最具专业性和影响力的技术奖项之一,中国IC设计成就奖旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司。

十余年来,概伦电子致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案,支撑各类高端芯片研发的持续发展,并联合产业链上下游和EDA合作伙伴,建设有竞争力和生命力的EDA生态。

未来,概伦电子将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题,打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案,推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

责编:Lefeng.shao
阅读全文,请先
您可能感兴趣
当被问到碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)技术如何促进可持续发展时,Muggeri表示意法半导体视SiC和GaN两者为互补技术,可确保全面覆盖几乎所有商用功率段,其不同特性可在不同系统和工作条件下提供特定优势。
Aspencore的Top100上市公司榜单并非单纯的依靠公司的营收排名,而是将营收、利润、人均创收、研发占比、授权专利、最近三年的营收、利润,以及年对年的增长,并基于所有这些数据的均值和标准差全部进行归一化。最后再加权出最终的增长潜力指数。
芯行纪科技有限公司资深研发副总裁丁渭滨带来了“专注创新,谋数字实现EDA新发展”的主题演讲。
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
英飞凌工业与基础设施业务大中华区高级技术总监陈立烽以“创新破局,英飞凌功率半导体铸就零碳‘芯’格局”为题,分享了英飞凌的零碳布局。
随着国内电子产业的快速发展,物联网和5G技术对存储器提出了新的要求。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,东芯半导体副总经理陈磊以“新存致远 ,专注需求,驱动创芯动能”为主题,分析了存储产业目前的机遇与挑战,并分享了东芯半导体对存储器国产化所做出的成果。
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。
在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程,充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路,并释放人工智能的全部潜力。
vivo旗下品牌iQOO正式发布了年度性能旗舰iQOO 13,除了高通骁龙8芯片、vivo自研的电竞芯片Q2外,最值得一提的是还采用了汇顶科技提供的多项创新技术,包括超声波指纹识别、新一代屏下光线传感器以及智能音频放大器与软件方案。
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
本文来源:智能通信定位圈10月24日,全球领先的物联网(IoT)解决方案提供商Silicon Labs(下称“芯科科技“)在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。本届大会以“创新结
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为37元/KG,单晶致密料的主流成交价格为35元/KG;N型料报价为41元/KG。交易情况上下游交易延续低迷情绪,拉晶端尚处艰难去
10月30日,上汽集团发布第三季度财报。财报显示,第三季度上汽集团营业收入1425.60亿元,同比下滑25.58%;净利润仅2.80亿元,同比下降93.53%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
Oct. 31, 2024 产业洞察近年来,产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查,丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池
10月30日,北京汽车宣布与埃及国际汽车(Egyptian International Motors)旗下子公司 Alkan Auto 汽车公司签署在埃及进行电动汽车组装生产的备忘录。据介绍,该工厂占
10月29日,诺基亚与惠普宣布签署了一项多年专利授权协议,允许惠普公司在其设备中使用诺基亚的视频技术。诺基亚一年前曾表示,已在美国对惠普提起法律诉讼,指控惠普未经授权使用诺基亚专利的视频相关技术,但本
东芝电子元件今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该
互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向荣耀股改引入新一轮投资者荣耀股改引入新一轮投资者,中国电信、中金资本旗下基金、基石旗下基金、特发基金,以及新一轮代理商投资平台(金石星耀)等机构加入,对
2024年10月标准动态英文标准发布IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施适用行业:1. PCB Fabricator/Manufacturer2. EMS/Assembly/Contrac