2024年,苹果宣布取消了“造车”项目,近期也有关于苹果终止Micro LED在Apple Watch上的开发的消息,这在业内引起不小震荡。苹果搁置MircoLED在智能手表上的应用有哪些考量?在成本问题上,MircoLED的手表屏量产在短时间内仍面临成本居高不下的问题;在技术难题上,垂直芯片的巨量转移精度也仍是一个难以突破的瓶颈。

2024年,苹果宣布取消了“造车”项目,近期也有关于苹果终止Micro LED在Apple Watch上的开发的消息,这在业内引起不小震荡。

苹果搁置MircoLED在智能手表上的应用有哪些考量?在成本问题上,MircoLED的手表屏量产在短时间内仍面临成本居高不下的问题;在技术难题上,垂直芯片的巨量转移精度也仍是一个难以突破的瓶颈。

苹果此前已经原本确定了由ams OSRAM的马来西亚8英寸厂来提供Micro LED垂直芯片,以及韩国面板大厂LG Display负责玻璃驱动背板以及巨量转移等生产环节。

近期ams OSRAM宣布支撑其 MicroLED 战略的基石项目意外取消,促使该公司重新评估其 MicroLED 战略。该消息进一步佐证苹果取消MicroLED在智能手表上的研发。ams OSRAM在马来西亚居林的全新 8 英寸 LED 工厂,关于其MicroLED 战略相关的资产也将进行调整。

此外,Micro LED专属的驱动IC也是当前未解的难题。

过去几年,苹果也有很多专利是围绕MicroLED领域为核心展开的研发,这对消费市场的创新应用有点可惜。而苹果放弃多个项目,已经决定将更多精力投入AI市场,比如iPhone上的AI应用。此前有消息称苹果正在与谷歌进行谈判,以授权其Gemini模型用于为即将推出的iOS18版本中的一些生成式AI功能,还有消息称苹果或将在6月的苹果开发者大会(WWDC)上推出一个新的AI应用商店。

穿戴设备的潜在创新伴随着苹果智能手表的终止将延后,三星的Mirco LED的大型显示器也正在面临成本居高不下的难题。苹果搁置的这一项目,有可能会延缓Mirco LED技术实现大规模应用的时间,也将削弱推动产业链快速成熟进程的可能性,对Micro LED整体的产业投资、技术开发,甚至厂商导入该技术的意愿,都将形成相当程度的冲击。

与此同时,Micro LED的发展方向也将有所调整。在2023年之前,大屏显示电视市场吸引资本市场对Micro LED的投资,但Micro LED成本居高不下,包括检修和维修都是发展的难题。Micro LED在小设备的智能穿戴产品上的应用也是非常关键,智能穿戴设备对Micro LED要求的分辨率不高,对传输、检修的难度较小,不过穿戴设备经常在室外环境中使用,因此最好需要高亮度,这一阶段是验证Micro LED商品化应用的重要环节。2025年后,随着技术和设备的进一步成熟,供应链实现规模经济,尽管Micro LED的成本仍旧较高,但部分应用也已经产生了强劲的需求,比如头戴设备的AR设备,自动显示器的车载HUD抬头显示等应用。

只有在形成成熟的市场规模和技术,Micro LED的成本才能够得到改善,在2024年TrendForce集邦咨询新型显示研讨会上,集邦咨询资深研究副总经理 邱宇彬指出,Micro LED实现初步量产有望在2027年之后,到那时,车用显示放量,AR眼镜的应用场景更加丰富,大型显示器的成本架构优化有望助推Micro LED产业链发展。

目前,Micro LED芯片尺寸的微缩工艺正在如火如荼的进行,现阶段的芯片尺寸是34*58μm,已经看见业界正在向着20*40μm迈进,甚至更小的芯片尺寸还有15*30μm。一旦芯片的尺寸实现微缩,在成本上还是有望下降。

当下仅有比较少的厂商,比如三星、LG、索尼、京东方等在Micro LED显示赛道持续投入资源去开发产品。也有部分厂商在智能手表上有所耕耘,比如友达。2024年仍能看到部分关于Micro LED产品的迭代,比如在CES 2024上,三星的大型透明显示拼接屏,Continental的9.38寸透明中控显示器,联想的17.3寸透明笔记本,以及采用了Micro LED的AR眼镜等。

大尺寸拼接应用产品成本虽然居高不下,放量速度低于预期,但品牌商、显屏厂商与面板厂将持续从新世代技术研发的角度投入,包括LED芯片尺寸的微缩、转移与检测设备工艺的改良,驱动背板与芯片架构的优化都将持续。

作为新型显示技术,MicroLED更需要聚焦在特殊赛道应用来迎得市场,比如在AR眼镜光机上,在AR行业中,光机指的是一种特殊的显示系统,用于将虚拟信息与现实场景相结合,为用户提供增强现实体验。 光机的主要组成部分包括光源、光波导和光栅等。 在AR眼镜中,光机通常采用微型LED或激光光源,产生图像信息,这些信息通过光波导技术传输到用户的视网膜上。不过在AR领域也有所挑战,比如热膨胀系数不匹配 (CTE Mismatch)的问题,为避免这个问题,可以采用C2W(Chip-to-Wafer)缩小单位接合面积、基板转換、晶圆片翘曲(WaferBow),或一开始选择 GaN on Si技术。在AR领域新技术中,正在持续关注InGaN红光,Micro LED垂直堆叠。

在车载应用上,Micro LED也将是新型P-HUD的潜在技术选项。当前有不少国际品牌的豪华车也正在跟Micro LED厂商关于这一块应用的接触。

邱宇彬指出,AR眼镜以及车载应用等特殊场景,通过差异化定位,在未来几年将是Micro LED量产最重要的孵化温床。

京东方华灿光电股份有限公司的高级产品经理王聪表示,2024年是Micro LED的量产元年,趋势还是良好的,不要悲观。当前Micro LED的应用已经在大尺寸显示产品和AR/VR产品上进行尝试,预计2024-2025年分别在穿戴电子和大尺寸显示应用上开始起量,2028年对Micro LED外延片的需求量将达到100万片(折合6英寸,不包括智能手机应用)。Micro LED的应用场景除了新型显示之外,还有玩具/枪瞄等市场也不容小觑,以及投影车灯,新型打印机等。

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