联发科天玑9300芯片与阿里云通义千问完成适配

电子工程专辑讯 人工智能的应用将逐步拓展至智能手机中，手机芯片大厂联发科近日已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署阿里云的通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

天玑9300在 2023年11月6日正式发布。联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片，采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。

阿里云是在去年4月7日开始对“通义千问”发出邀请测试，在4月11日其“通义千问”在2023阿里云峰会上揭晓。2023年9月13日，阿里云宣布通义千问大模型已首批通过备案，并正式向公众开放。随后，通义千问APP在各大手机应用市场正式上线，所有人都可通过APP直接体验最新模型能力。

去年12月消息，阿里云开源通义千问720亿参数模型。

通义千问也成为了首个“大模型标准符合性评测”中首批通过评测的四款国产大模型之一，在通用性、智能性等维度均达到国家相关标准要求。

在手机芯片中部署AI技术也已不是新鲜事，除了联发科之外，骁龙在2023年10月的骁龙峰会上发布了骁龙8Gen3，支持运行100亿参数端侧大模型。

而联发科和高通是全球智能手机应用处理器（AP）市场的两大赢家，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）和三星（5%）。

Counterpoint Research：全球智能手机应用处理器（AP）市场

Counterpoint Research表示，由于智能手机 OEM 厂商补充库存，联发科在2023年第四季度表现强劲。对5G和4G SoC需求的不断增长以及该公司第三代旗舰SoC天玑9300的成功提升推动了这一增长。不过，相比2023年三季度，联发科的份额降低了2个百分点。

苹果iPhone在AI的布局，有消息称，苹果正在商量将谷歌的Gemini人工智能引擎整合进iPhone。不仅如此，苹果最近也与OpenAI进行了讨论，考虑使用其模型。

在中国大陆市场，由于法律要求大模型在被允许使用之前，必须得到监管机构的批准。苹果为满足国行iPhone等设备的合规需求，可能会由百度为苹果今年即将发布的 iPhone16、Mac 系统和 iOS 18 的国行版提供 AI 功能。

不过苹果是否与百度达成合作，尚未得到证实，双方也还未达成合作。

今年1月，三星将谷歌云的Gemini AI模型预装到Galaxy S24中，开启了新的一年生成式AI在智能手机上的竞争序幕。

当前，三星、谷歌、小米、荣耀、vivo等都公开了在AI技术领域的布局，更是展现了在AI手机上差异化竞争的决心。未来一段时间，生成式AI更多地应用在手机端，将是各大手机厂商掌控行业话语权的又一次技术和体验的角逐。

相关内容参考：装上AI大模型，正掀起手机厂商“新的战火”